▲協議要求台積電必須在亞利桑那州擴大投資設廠。（圖／達志影像／美聯社）
記者羅翊宬／綜合報導
美國與台灣達成重大貿易協議，除了將台灣輸美商品關稅下調至15%外，更換取台灣半導體產業對美國高額投資承諾。知情人士透露，該份協議要求台積電必須在亞利桑那州至少再蓋4座晶片製造廠，疊加先前所承諾的既有6座晶圓廠與2座先進封裝廠，成為本次協議最關鍵內容。
根據《彭博社》，美國政府與台灣敲定一項期待已久的貿易協議，美方同意將台灣商品輸美關稅由原本的20%調降至15%，與日本、南韓水準維持一致，且不與既有最惠國待遇關稅疊加。該協議由美國川普政府於近日宣布，象徵雙方在經貿與科技供應鏈合作上邁出重要一步。
依照協議內容，台灣科技產業將至少對美國投入2500億美元，涵蓋先進半導體、能源與人工智慧（AI）等領域，另再提供2500億美元的信用保證，用於擴大美國半導體供應鏈投資，總規模達5000億美元。美國商務部表示，台灣企業將在相關投資中扮演主導角色。
其中最受關注的是半導體布局。知情人士透露，協議將要求台積電（TSMC）必須在亞利桑那州再蓋4座晶片製造廠，並疊加先前已承諾興建的6座晶圓廠與2座先進封裝設施。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）指出，相關投資已包含台積電既有承諾的1650億美元，未來規模可能進一步擴大。
盧特尼克受訪時直言，若台灣企業未在美國設廠，恐面臨高達100%的懲罰性關稅；反之，只要承諾赴美投資，建廠期間即可免關稅輸入半導體產品。美方強調，信用保證機制將優先協助赴美設廠的台灣中小企業。
此外，協議也針對特定產業設下關稅上限，美國對台灣汽車零組件、木材及木製品的關稅最高為15%，台灣生產的學名藥則免徵進口稅。半導體方面，未來若再祭出新關稅，台灣業者也可獲得一定程度的豁免與緩衝。
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