26 個積體電路項目落址安徽 總投資高達 138 億人民幣

▲▼半導體產業             。(圖/達志影像/美聯社)

▲26個體積電路項目落址安徽。(圖/達志影像/美聯社)

大陸中心/綜合報導

安徽15日舉辦「國家積體電路重大專項走進安徽」,總投資額138億(人民幣,下同)的 26 個積體電路專案於現場簽約。相關負責人和 120 多家中國知名積體電路企業來到安徽,參觀安徽泛半導體產業發展成果,並探討推動長江經濟帶泛半導體產業創新綠色集聚發展。

據了解,26個項目中多與集成電路耗材及設備相關。其中包括高金合金線行業龍頭矽格瑪的積體電路封裝用線材生産線項目,落地宣城的年産60萬平方米高端IC載板和封裝測試板項目,落地蚌埠的高端積體電路測試設備研發和生産項目等。

「02 專項」(即極大型積體電路製造裝備及成套工藝)技術總師、中國中科院微電子研究所所長葉甜春表示,「積體電路産業鏈較長,包括設計、製造、封測、耗材、設備等環節,其中設備和耗材更是生産線日常運轉的基礎。」安徽近年著力發展積體電路、新型顯示、光伏等泛半導體産業,這次重大「落地項目」有助於推動長江經濟帶泛半導體産業集聚發展。

2017年安徽省的半導體産業規模達到260多億元,企業增至150多家,在建及簽約重點項目總投資超過千億元。2017年,京東方10.5代線、合肥晶合12英寸晶圓廠等泛半導體制造項目紛紛投産,安徽合肥已初步形成涵蓋設計、制造、封測、耗材、設備的集成電路産業鏈。

關鍵字:半導體,投資,安徽,積體電路

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