▲特斯拉執行長馬斯克。（圖／路透）
記者羅翊宬／綜合報導
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）積極布局半導體版圖，繼先前提出「TeraFab」大型晶圓廠計畫後，近期在台灣釋出多項半導體職缺，且集中在新竹，從製程技術到設備導入幾乎全程包辦。觀察職缺內容可見，特斯拉鎖定7奈米以下先進製程，不僅補強供應鏈，更可能為自建晶圓廠提前布局。
從公開資訊來看，特斯拉目前晶片主要仰賴台積電、三星與美光等供應商，應用於車載人工智慧（AI）晶片AI4以及未來AI5、AI6。不過馬斯克曾多次示警，未來3至4年全球晶片供應恐出現嚴重瓶頸，既有代工產能難以支撐需求，因此提出TeraFab計畫，企圖跨足晶圓製造領域。
粉專「阿財科技」分析，特斯拉近期釋出的台灣職缺涵蓋薄膜沉積、微影、乾蝕刻、濕蝕刻、電鍍、CMP（化學機械研磨）、良率量測與製程整合等關鍵環節，且多為資深職位（senior level），「從這些職缺組合來看，不是單一技術，而是一整套先進晶片製造所需的完整製程流程」，顯示其需求已達晶圓廠等級。
進一步檢視職務說明（JD），特斯拉明確標註招募目的為TeraFab計畫，並鎖定7奈米以下先進節點。
技術要求則涵蓋背部供電（BSPDN）、高數值孔徑EUV（High NA EUV）、CoWoS先進封裝，以及2奈米等級邏輯與記憶體整合能力；設備面則需熟悉ASML EUV/DUV曝光機，並具備應材（Applied Materials）、Ebara、Lam等設備操作經驗，甚至包含從設備安裝（tool install）到量產移交（HVM handoff）的完整實務。
此外，多數職缺強調需具備晶圓廠實戰經驗，包括製程參數建立（POR）、機台驗證（tool qualification）、跨廠製程匹配（fab-to-fab matching）及24小時量產支援能力。業界解讀，這類人才通常會在建廠初期即進場，先行組建團隊並確立技術路線，而非等晶圓廠落成後才招募。
分析指出，特斯拉此舉很可能是先在台灣建立製程團隊，利用本地完整的半導體人才庫進行「前置布局」，再將成熟團隊帶往美國德州奧斯汀（Austin）支援建廠。
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