著眼物聯網、5G技術！高通與經濟部攜手設立實驗室

我們想讓你知道…是新創廠商的一大利多啊！

記者莊友直／台北報導

國際晶片大廠高通 Qualcomm 與經濟部於今日（11/7）共同簽署合作備忘錄，將在台灣設立新的科技測試實驗室與技術團隊支援，加速台灣對於物聯網產業鏈、4G+ / 5G 行動網路等技術產業發展外，也將為新創公司帶來技術與各方面的協助。

經濟部政務次長沈榮津表示：「台灣在資通訊產業上有著優秀的研發與製造能力，藉由此次與高通結盟的機會，能加速台灣在 5G 行動技術、物聯網以及智慧城市等領域的創新研發能力外，對於台灣的新創產業也能起至扶持的功效。」

高通董事會執行主席 Paul E. Jacobs 博士也指出：「高通與台灣在半導體與無線產業的合作上已有 20 餘年的歷史，一直以來台灣皆是高通的重要合作夥伴，我們也很榮幸能藉由此次合作，對台灣無線科技以及物聯網等系統上，有著更大的貢獻。」

對於智慧型手機的發展部分，Jacobs 也表示手機目前已經完全改變了大眾的使用習慣，且在，皆是因應新的多媒體傳輸技術所達成，並因應高通於 2001 年投資宏達電，而2008 年時 HTC 也推出首款 Android 智慧型手機，現今 Android 智慧型手機能有如此規模，可歸功於台灣產業共同合作的成果

高通也相當看好未來 5G 行動市場，料 5 年內全球還會售出 81 億支手機外，也因應晶片組成本愈來愈低，以及 5G 傳輸效率更強等因素，順勢也將帶動 IOT 物聯網領域發展，因此未來行動市場不僅在於手機，而是在於不同的智慧裝置上。而高通也認為小型新創公司是下一輪產業發展的關鍵，但礙於新創公司在資源上較為弱勢，因此也針對無人車、空拍機與虛擬實境等市場推出專用平台，鼓勵並協助新創企業加速產品開發。

至於此次經濟部與高通簽署的合作備忘錄內容，主要將藉由 4G+ / 5G 科技實驗室，開發 4G+ / 5G 行動網路技術以及物聯網 IOT 的相關解決方案，並將縮短台灣 OEM / ODM 廠商進入市場的時程、擴大電信產業研發與創新部署；另外，也將協助新創廠商從設計、場域測試、商機媒合與技術育成等層面進行扶持。