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台積電超越南韓三星! 2018年拿走高通新晶片訂單

▲▼台積電,TSMC。(圖/達志影像/美聯社)

▲有消息人士稱,台積電拿下高通訂單。(圖/達志影像/美聯社)

國際中心/綜合報導

有業內人士表示,台積電將於2018年擊敗最大競爭對手南韓三星電子,並從對方手中取得高通(Qualcomm)數據機晶片與核心處理器的訂單。這項消息代表台積電將同時擁有高通和蘋果的核心處理器訂單。

根據《日經新聞》報導,從台積電搶下高通訂單來看,證明台積電在這個競爭激烈的環境下,將在2018年取得超過三星電子的優勢。高通希望台積電在2018年上半年推出數據機晶片,台積電將在2018年底前製造高通即將推出的Snapdragon處理器「Snapdragon 855」。

報導指出,這代表台積電同時拿下高通和蘋果的微處理器訂單。蘋果會自行設計iPhone晶片,再委託台積電代工;高通核心處理器則受到Android智慧型手機製造商的歡迎。兩名消息人士表示,高通新款Snapdragon處理器和數據機晶片將採用台積電最新的7奈米,台積電明年替新iPhone代工的核心處理器也是使用此技術。

報導顯示,高通的Snapdragon 835和Snapdragon 845處理器是由三星採10奈米技術製造。Snapdragon 835處理器被三星、Oppo、Sony和小米在內的眾多智慧型手機製造商採用,小米近期推出的產品也有使用Snapdragon 845處理器。

▼高通(Qualcomm)是美國行動通訊晶片大廠。(圖/達志影像/美聯社)

▲▼美國行動通訊晶片大廠高通(Qualcomm)。(圖/達志影像/美聯社)

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關鍵字:台積電,三星,高通,新晶片,Qualcomm,TSMC,Snapdragon 835,Snapdragon 845

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