太思科技推半導體設計平台 銜接台印車載半導體供應鏈

▲太思科技推半導體設計平台，銜接台印車載半導體供應鏈。（圖／太思科技提供）

記者游瓊華／台中報導

搶攻印度快速發展的汽車產業商機，有晶片業者宣布推出半導體設計平台，將結合台灣半導體產業佔全球60%主導地位的優勢，銜接台灣與印度車載半導體供應鏈。

太思科技指出，印度的汽車工業排名世界第四大，預計到2035年，汽車產業的成長率將從2023年的7.3%成長到10%，同期汽車產業的產值預計將達6000億美元。

處於台灣和印度之間關鍵樞紐的太思科技深耕汽車智慧領域，推出創新的「OneChip™半導體設計平台」，結合台灣半導體產業佔全球60%主導地位的優勢，來共同迎接這個市場。

太思科技集團董事長何俊炘表示，太思科技將持續注資印度，強化太思印度本地OneChip™平台的運營能力與台灣半導體產業的銜接，以支持印度汽車行業的快速成長。

何俊炘提到，該設計平台解決了電子、電器、硬體和軟體技術之間的複雜問題，例如：智慧財產(IP)池、設計服務(從Spec-in、RTL-in、Netlist-in到APR)、設計Tape-Out(MPW和全光罩)、晶圓代工產能分配、先進的封裝製程導入、ISO 26262設計審查與顧問、其他客製化特色服務等，降低了晶片設計的總投資和物料成本，減少庫存，提供單一聯繫點，並優化整體供應鏈。