外媒曝：蘋果頭戴式裝置存在「處理器散熱問題」 恐延至明年發佈

▲蘋果頭戴式裝置的推出時間，恐再延期。（圖／取自9to5mac）

記者吳康瑋／綜合報導

外媒「紐約時報」報導於今（5）日指出，美國蘋果公司（Apple Inc.）傳聞已久的AR / MR 頭戴式裝置，由於處理器散熱問題尚未解決，導致其正式發布時間，恐怕將再次延後，該報導認為該產品將推遲到明年才會推出。

據了解，蘋果「開發者大會」將於台灣時間7日凌晨1點登場，原先預計有望發布AR頭戴式裝置，不過天風國際證券分析師郭明錤則稱，還需要再等等，因為進入量產還需要一段時間。

紐約時報報導指出，有2名熟悉該項目的工程師透露，早期研發AR產品的努力因計算能力不足而受阻，且該產品在電池電量方面仍一些挑戰未解決，恐怕迫使蘋果將其發佈日程推遲至明年。

報導指出，因此蘋果不會在7日登場的全球開發者大會（WWDC）中發佈這項AR/MR頭戴式裝置，不過由於蘋果對於這項產品耗費大量心力，因此報導認為，蘋果可能會在將來為其專門舉辦發佈會，在此期間，只能請果粉們拿出耐心再等候一陣子。

對此，郭明錤日前發文透露，蘋果最新AR / MR 裝置將採用雙ABF 載板，每部裝置會配備4nm 與5nm 生產的雙CPU，且雙CPU 均採用ABF 載板，運算力領先競爭對手的產品約2到3年。這項產品已將全世界蘋果的商業夥伴及競爭對手的目前完全吸引，更引發市場投資人關注。