▲盟執行委員布勒東（Thierry Breton）先是會晤美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）。（圖／翻攝自Thierry Breton twitter）
中央社記者林育立柏林5日專電
為擺脫對亞洲晶圓代工的依賴，避免台灣的地緣政治風險，歐美高層最近頻頻互訪，計畫擴大半導體的合作，歐盟可望在幾個月內針對新建晶圓廠做出決定。
德國「商報」（Handelsblatt）報導，繼美國總統拜登（Joe Biden）上月出席歐美峰會，為大西洋兩岸半導體合作打下基礎後，最近歐美高層頻頻互訪。
歐盟執行委員布勒東（Thierry Breton）先是會晤美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo），6月29日又與美國晶片業龍頭英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）晤談，這是兩人最近的第2次會面。
布勒東邀請英特爾、台積電、三星到歐洲設廠，到目前為止只有英特爾表現出興趣，布勒東也視英特爾為助歐洲建立半導體產業鏈的理想夥伴。
一名歐盟高層官員透露，美國與歐洲正好互有所需。德國智庫「德國外交政策協會」（German Council on Foreign Relations）專家巴克（Tyson Barker）分析，歐洲的優勢是生產設備，美國是晶片設計，歐美如果合作，或許有機會追上和超越東亞。
報導說，目前只有台積電和三星有能力製造先進製程的晶片，儘管台灣和南韓交貨可靠，但尤其台灣有地緣政治的風險，因為北京視台灣為中國的一部分，不排除發生戰爭的可能。
歐盟因此計畫打造自己的半導體產業鏈，降低對台灣和南韓的依賴，目前已有22個成員國同意加入半導體聯盟。按照布勒東的規劃，歐洲在2030年前應該擁有下一代先進製程的晶圓廠，而且晶片的全球市占率應該從目前的9%提高到20%。
歐洲汽車工業最近飽受晶片短缺之苦，更凸顯歐洲對亞洲晶圓代工廠的依賴。歐洲汽車零件同業公會（European Association of Automotive Suppliers）表示，6至7成的車用晶片來自台灣和中國，為保障歐洲的就業機會，歐盟有必要解決晶片危機。
鑑於南韓、美國、日本政府已先後補帖新建晶圓廠，世界第3大晶圓代工廠格芯（Global Foundries）最近也決定在新加坡建廠，德國電子業同業公會（ZVEI）呼籲歐盟盡快決定對新建晶圓廠的補貼。
布勒東2日拜訪慕尼黑半導體大廠英飛凌（Infineon）時，對歐洲業界的焦急表示可以理解，「我們不應該等太久」，他承諾接下來幾個月就會針對補貼做出決定。
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