MWC開展倒數 7大智慧手機亮相一次看

▲▼三星在舊金山的開發者大會發表了近期備受期待的可折疊手機原型機。(圖/路透)

▲多家手機廠商今年巴賽隆那的MWC中,將發表的手機預計將以5G與摺疊手機為主軸。(圖/路透)

科技中心/綜合報導

世界通訊大會(MWC)開展進入倒數,其將於2/25~2/28在西班牙的巴賽隆納舉辦,而多家手機廠商預計也將於開展前公開新機、技術;綜合了先前的資訊後,可以發現今年的新機發表主軸,會是以5G技術與摺疊手機為主,且預計在展期內可見到OPPO、華為、Sony、Nokia、LG、小米,以及三星等7家廠商的新機亮相。

OPPO Find Z:
OPPO於上月中時,發表了10倍混合光學變焦技術,其是採用了「超廣角+超清主攝+長焦」三鏡頭接力的方式,來無縫實現10倍變焦技術;根據先前的傳聞,此一技術可望搭載於2/23即將發表的新機Find Z中。

華為 Mate F摺疊手機:
今年開始,陸續有廠商秀出摺疊手機的原型機,而華為也不意外;先前華為消費者業務執行長余承東也已暗示過,該公司將於巴賽隆那舉辦自家記者會,並於會中展示出華為摺疊手機原型機;且根據先前外傳的消息指出,此一摺疊手機將搭載華為自家開發的5G基頻晶片巴龍5000;此款手機命名應為Mate F(Mate Flex)。

當然,除了摺疊手機外,華為今年也預計推出P30與P30 Pro兩款旗艦新機,不過P30與P30 Pro可能不會在巴賽隆納與Mate F一同亮相,而是要等到三月時,華為以舉辦獨立發表會的形式讓此兩款新機亮相。

SONY XZ4:
繼去年Sony Mobile在MWC上發佈了旗艦機Xeperia XZ2,以及在8月柏林國際消費電子展IFA推出接續的旗艦機型XZ3後,外界預測該公司應會在這次的MWC展會中,發表下一代旗艦機XZ4;外傳其螢幕尺寸為6.5吋,並搭載高通S855晶片,並將擁有三鏡頭。

Nokia 9 Pureview:
先前不小心被Google官網「出賣」的Nokia 9 Pureview新機,將於2月24日亮相;該款手機最大特色在於搭載了蔡司認證的5主鏡頭手機,預期該款手機鏡頭進光量將較過去多10倍,讓有低光源環境拍攝需求的消費者多了一個選擇。外傳Nokia 9 Pureview螢幕尺寸為5.99吋,將擁有2K解析度,並搭載屏下指紋(In-Display Fingerprint)功能。

LG G8 ThinQ:
雖然有傳聞指出G8 ThinQ手機與前代產品的差異小,但是G8 ThinQ將可能搭載ToF(飛時測距)視訊鏡頭;也就是說,此款手機將渴望以手勢控制的方式,來替代原本的觸控控制。另外,近期手機最夯話題便是屬於摺疊手機,LG自然也不會放過跟進此一趨勢,其可望將展示出可搭配第二螢幕手機,以可外接既有的行動設備螢幕。

小米9 & Mix 3 5G版:
小米預計將於MWC開展前一天舉辦記者會,並將展示出Mix 3 5G版本;先前的Mix3所搭載的是高通S845晶片,而5G版本中預計中預計將改為S855處理器。另外在2/20時,小米官方也將獨立舉行記者會,以推出旗艦新機小米9,外傳該款手機也將與Mix 3 5G版本一樣採用S855處理器,但是屆時是否開放5G應用尚是未知數。

三星S10系列、摺疊機:
7家廠商中,今年就屬三星最為特別,該公司不若以往在MWC展會時發布新機,而是特別於2/20時,在美國舊金山舉辦Galaxy Unpacked發表會;且今年三星讓人期待的新機不僅是S10系列(應有3款,S10 Lite、S10、S10+)手機,且可望進一步地展示出Galaxy F摺疊式手機。另外,除了手機產品外,三星也預計將展示出Galaxy Watch Active智慧穿戴式產品。

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※ 資料來源:內政部警政署165打詐儀錶板

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