記者洪聖壹／台北報導
看來今年的全螢幕大戰過後，到了 2018 年，將又重回手機拍攝的戰場。SONY 在 MWC 2017 前夕，推出可以讓手機鏡頭每秒拍攝 1000 張 1920 x 1080 解析度照片的感光元件之後，現在三星電子也被傳出將於 11 月量產相似的感光元件，同樣也是可以每秒拍攝 1000 張照片，而且將可望被率先應用在 Galaxy S9 當中。
根據 etnews 引述業內人士報導，三星電子已經成功開發，並將於 11 月生產一秒鐘內可拍攝1000張照片的高速影像感光元件組，應用原理主要是透過堆疊在感光元件底下的邏輯芯片搭配 TSV (Through-Silicon Via)封裝技術來臨時存儲數據的DRAM芯片所製成。
目前多數智慧型手機的感光元件，都是兩層式堆疊，分別是處理畫素的感光元件與處理訊號的邏輯晶片，而三星電子的解決方案與 SONY 相同，都是在底層導入可以臨時存儲數據的 DRAM 芯片，差別在於，三星電子透過所謂熱壓接（TC）的貼合方式來連接DRAM，藉此解決相機過熱問題，另外一個比較顯著的說法是，三星電子選擇這樣的結構，主要也是為了避掉專利的問題。
而雖然上述這個做法在生產率和成本方面，相對 SONY 來說，三星是比較不利的一方，但三星內部似乎認為這項作法對於手機在進行超級慢動作攝影來說，將會相對 SONY 更有效率，這個自信來自於 TSV 堆疊技術的成熟。
另外還有一大優勢在於三星電子僅需從內部採購 DRAM，因此在成本、效率跟生產品質上來說，讓三星電子保有絕對優勢。消息人士透露，三星電子最快，將於 11 月 17 日生產出第一批這種三層式堆疊的感光元件，預期將會被用在下一代Galaxy智慧型手機(也就是Galaxy S9)當中。
讀者迴響