▲行政院副院長鄭麗君出席「台美第五輪實體磋商進度說明記者會」。（圖／記者陳家祥攝）
記者陳家祥／台北報導
對等關稅議題因美方表態要「晶片55分」再掀關注。行政院副院長鄭麗君今（2日）說，會在「根留台灣、布局全球」前提下，提出不同於歐盟、日、韓的「台灣模式」，以四大面向推動在美打造產業聚落，降低企業成本跟投資風險，深化台美供應鏈合作，鞏固雙方在全球高科技產業的領導地位。
鄭麗君今說明，台灣半導體的生態系是數十年逐步發展出來的成果，這需時間跟環境來打造。所謂半導體佔比的計算其實相當複雜，要看是算產能、產量還是產值？要看算的項目是什麼？還要看分子，是先進製程？還是先進加成熟製程？分母要看算的是純晶圓代工？或是純晶圓代工加計IDM？不同組合計算得出來的數值是不同的。
鄭麗君提到，大家常說，台灣的半導體產值佔全球相當高的比例，但若以不同計算方式，其實也會看到半導體產業的分布。以2024年台灣的佔比來看，如果是計算純晶圓代工中最先進製程5奈米以下來看，產值的確是超過9成；但如果是以先進加成熟製程佔純晶圓代工的產值比例，是56%；若把分母改成純晶圓代工加IDM，先進加成熟製程佔比是27%。這舉例是要說明，半導體佔比計算非常複雜，不會以這樣的方式來討論。
第二，鄭麗君提到，在談判過程中，美方目標是希望提升本土晶片製造的能力，滿足一定程度的美國本地需求，希望友好國家一起來參與，這是美國的國安目標。對台灣而言，業者已經展開擴大投資美國，我方可以在根留台灣、佈局全球的總體戰略目標下，思考是否能協助企業擴大佈局美國，讓台美雙方可以展開高科技戰略合作。
「美方希望提升本土製造能力，符合一定程度的本土需求；我方支持高科技產業在國際擴展，也可以協助我國企業在美國進行有利佈局。」鄭麗君說，以我方的製造優勢能力，結合美方的研發創新、人才、市場優勢，共同發展台美高科技戰略夥伴關係，共同鞏固雙方在高科技領導的地位，深化台美的經貿關係，這是戰略層面的思考。
鄭麗君說，在此戰略層面思考下，我方面對美方的期待有再三說明立場，雖然還在持續談判中，但談判團隊願意在這邊向社會及產業界提出，怎麼看待擴大投資美國、主張的擴大投資美國模式，是以產業投資規劃搭配政府支持措施，包括金融、信保、台美合作共同開發產業聚落，並向美方爭取有利的投資環境及條件。
鄭麗君指出，這是歷經多次跟國內高科技產業溝通之後，所提出的台灣模式，跟日韓模式、歐盟模式是不同的。
鄭麗君接著提到，擴大投資美國台灣模式包括四大面向。第一，產業投資由企業自主規劃，政府整合民間產業的投資佈局；第二，金融信保，由政府建立信用保證機制，增加對企業的金融支持，鼓勵投資。
第三，園區開發部分，台灣的科學園區有獨特的經驗，也不一定能完全在他地複製一模一樣的科學園區，但願意憑藉台灣的經驗，透過台美G to G（政府對政府）的合作，在美國協助打造產業聚落，降低企業成本跟投資風險。
鄭麗君強調，這不是把台灣的科學園區搬過去，而是憑藉科學園區的經驗，在美國透過G to G的合作，創造有利於產業聚落形成的環境，降低每個企業單打獨鬥要面對比較高的成本，導入過去在產業聚落與科學園區的經驗。
鄭麗君提到，產業聚落的形成，政府角色轉化非常重要，例如科學園區的管理局是有設置條例為基礎授予公權力，能進行一站式審查、提供基礎建設等完整環境，有助於聚落形成。
第四，投資環境。鄭麗君說，在這次談判過程中，也向美方表達如果要促進產業聚落的形成，希望美方能提供包含土地、水電等基礎建設，以及簽證的支持或是法規環境等，這些條件都將可促進企業的投資規劃，有利於產業聚落的形成與供應鏈打造。
鄭麗君強調，有清楚向美方說明，台灣的獨特性就在於產業的生態系，要在美國成功打造供應鏈也必須以產業、金融、政府協力合作，一步一步創造有利環境，不讓企業單打獨鬥，降低企業的投資風險，大家一起成功打造供應鏈，才能創造多贏。
對於美方的態度，鄭麗君表示，幾次的磋商溝通中，美方是正面看待，「未來在整個產業聚落形成過程中，需要的相關基礎建設條件，的確有正面回應」，但因所有談判還在進行中，談判桌上有一定默契，但我方確實有感受到美方正面回應。
讀者迴響