白宮宣布砸110億扶植晶片研發 國家半導體技術中心將上路

▲▼半導體晶片示意圖。(示意圖/路透)

▲美國商務部計劃在2個月內宣布數件重大的晶片製造獎勵案,但未說明是哪幾家公司。(示意圖/路透)

文/中央社

白宮今天宣傳美國「晶片法案」中將投入110億美元(約新台幣3454億元)政府資金用於扶植美國半導體相關研發計畫,且行動的核心部分美國國家半導體技術中心也即將成立。

路透社報導,美國國會2022年8月通過劃時代的「晶片法案」(Chips and Science Act),提供527億美元經費,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發;法案還替晶片設廠投資創造了25%的稅額抵免,估計價值240億美元。

其中半導體研發部分是以規模50億美元(約新台幣1570億元)的美國國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,NSTC)為核心,負責先進半導體技術的研究與原型設計。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在白宮一場活動中表示,美國國家半導體技術中心是一項「官民合作,由政府、產業客戶、供應商、學界、企業家和創投資本家攜手來創新、連結、形成網絡及解決問題,好讓美國人能與世界競爭及勝出」。

美國國家半導體技術中心還將成立一投資基金,來協助新興半導體公司推動自家技術朝向商業化發展。

2022年晶片法案另包括成立美國國家先進封裝製造計畫(National Advanced Packaging Manufacturing Program),以及在半導體產業數個新的「美國製造」(Manufacturing USA)機構。

雷蒙多5日透露,美國商務部計劃在2個月內宣布數件重大的晶片製造獎勵案。她接受路透社訪問時表示:「我們正在與這些公司進行非常複雜、具有挑戰性的磋商。」但她未說明是哪幾家公司。

分享給朋友:

※本文版權所有,非經授權,不得轉載。[ ETtoday著作權聲明 ]

相關新聞

讀者迴響

熱門新聞

最夯影音

更多

熱門快報

回到最上面