Android陣營新機3連發!全面採用高通最新處理器S865+

▲▼華碩ROG Phone 3搭載高通Snapdragon 865+晶片。(圖/取自ROG官網)

▲華碩ROG Phone 3搭載高通Snapdragon 865+晶片。(圖/取自ROG官網)

記者王曉敏/綜合報導

昨(22)日傍晚Android陣營一連發表3款旗艦手機,包括三星摺疊手機Galaxy Z Flip 5G以及華碩、聯想推出的兩款電競手機ROG Phone 3及Legion Phone Duel。這3款手機皆搭載了高通為下半年旗艦機準備的 Snapdragon 865+晶片。

與前代S865相比,高通S865+處理器較上代並無太顯著的差異,同樣是一大核與三大核構成的四核心設計,不過內建的Kryo 585 CPU性能將較上代提升10%,Adreno 650 GPU性能也同樣提升10%。Wi-Fi方面,S865+採用 FastConnect 6900無線模組設計,支援Wi-Fi6E,聯網速度最高可達3.6Gbps。

▲超強散熱!華碩5G電競手機ROG Phone 3 預計7月31日在台上市。(圖/翻攝ROG)

▲華碩5G電競手機ROG Phone 3。(圖/翻攝ROG)

華碩首款5G電競手機ROG Phone 3今日開放預購,預計31日正式在台上市。採用6.59吋的AMOLED 10-bit顯示螢幕,支援144Hz螢幕更新率,配備與音響專業廠商Dirac合作調校的音效系統,並內建6,000 mAh大容量電池。

▲▼Legion Phone Duel。(圖/Lenovo提供)

▲Legion Phone Duel。(圖/Lenovo提供)

聯想電競手機Legion Phone Duel支援sub-6 5G,提供完全的「橫向模式」,為玩家帶來舒適、便利的操作介面。該機款搭載6.65吋Full HD AMOLED螢幕,144Hz的螢幕更新率及240Hz的取樣率。選用先進的第5代記憶體晶片,高達16GB的 LPDDR5大容量RAM或選擇12GB的配置,將儲存空間放大到最高512GB UFS 3.1。

▲▼Galaxy Z Flip 5G在三星發表會前搶先亮相。(圖/翻攝自三星官網)

▲Galaxy Z Flip 5G在三星發表會前搶先亮相。(圖/翻攝自三星官網)

此前外界曾猜測Galaxy Z Flip 5G將於三星Galaxy Unpacked線上發表會上亮相,不過卻搶先昨晚發表。該機款整體規格與Galaxy Z Flip無異,但搭載了S865+處理器並提供灰(Mystic Gray)與銅(Mystic Bronze)兩種新色。

除了上述機款外,S865+預計還將搭載於三星Galaxy Note 20系列機款、新一代摺疊手機Galaxy Z Fold 2、努比亞Red Magic 5S、小米Mi 10 Pro+等機款,預計將於今天下半年率續推出。

華碩5G電競手機ROG Phone 3 預計7月31日在台上市
Lenovo也推5G電競手機 Legion Phone Duel亮相
在發表會前夕 三星Galaxy Z Flip 5G搶先亮相

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