許先越首征巴西搶市 華碩發表QSiP智慧手機「ZenFone Max Shot」

▲華碩共同執行長許先越(左)與高通總裁Cristiano Amon(右)合影,華碩共同執行長許先越(左)與高通總裁Cristiano Amon(右)合影。(圖/華碩提供)

▲左起為華碩共同執行長許先越、高通總裁Cristiano Amon。(圖/華碩提供)

記者姚惠茹/台北報導

華碩(2357)共同執行長許先越親自領軍前往巴西聖保羅,今天(14日)宣布攜手高通發表全新採用QSiP (Qualcomm System in Package)技術,專為巴西市場設計的智慧手機「ZenFone Max Shot」。

今年初甫接任華碩共同執行長的許先越,這次親自帶領團隊,前往巴西聖保羅,發表「ZenFone Max Shot」,並表示華碩是第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商,同時也是半導體及智慧手機產業發展的受益者,共同為巴西科技產業發展貢獻。

▲華碩共同執行長許先越(左)與高通總裁Cristiano Amon(右)合影,QSiP智慧手機「ZenFone Max Shot」。(圖/華碩提供)

▲華碩發表首款QSiP智慧手機「ZenFone Max Shot」。(圖/華碩提供)

華碩這次在巴西發表的「ZenFone Max Shot」為全金屬機身設計,採用高通Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz處理器,搭載前一後三鏡頭,是華碩首款後三鏡頭機種,同時延襲ZenFone 5系列的AI攝影模式,可支援13種AI場景偵測。

提到專為巴西市場設計,主要是為了熱情愛拍照的巴西消費者,搭載1200萬畫素主鏡頭,並採用Sony IMX486影像感測器,再配置500萬畫素的景深鏡頭,以及800萬畫素的120度廣角鏡頭,前鏡頭則為800萬畫素搭配Softlight LED閃光燈,提升多元照相體驗。

此外,ZenFone Max Shot擁有4,000 mAh大電量,可連續19小時線上影片播放、20小時的網路瀏覽體驗,並配備6.26吋的FHD全營幕、86.8%屏佔比,具備90% NTSC廣色域、500 nits顯示亮度與1500:1超高對比,在視覺體驗上吸引目光。

至於QSiP則是半導體系統級封裝技術,由巴西政府主導,攜手高通與環旭電子共同合作,將在巴西聖保羅設立封裝廠,瞄準未來智慧型手機、IoT用SiP封裝商機。

關鍵字:華碩,許先越,巴西,QSiP,智慧手機,ZenFone Max Shot

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