▲巴龍5000。（圖／翻攝微博／新浪手機）
大陸中心／綜合報導
華為5G發布會暨2019世界行動通訊大會（簡稱MWC）預溝通會24日在北京舉行，華為公司常務董事、消費者業務CEO余承東表示，在一個月後的MWC上，華為將發布首款折疊螢幕5G商用手機，該手機將搭配華為5G終端晶片巴龍5000（Balong5000）和麒麟980處理器。據了解，號稱全球功能最強的巴龍5000具備耗能更低、延遲更短等特性。
余承東提到，巴龍5000不僅是全球首款單晶片多模的5G晶片，可支持3G、4G和5G，也支持NSA和SA架構，更和高通驍龍855一樣，採用掛載的方式連接5G。另外，搭載巴龍5000的商用CPE現場測試數據速率穩定在3.2Gbps，覆蓋能力提升40%，體積縮小20%，支持WiFi 6，在WiFi 6條件下速率可達4.8Gbps。
▲天罡晶片。（圖／翻攝微博／華為中國）
此外，華為更發布業界首款5G基站晶片「天罡晶片」。華為常務董事、運營BG總裁丁耘指出，「天罡晶片運算能力比以往晶片增強約2.5倍，而且5G安裝將比4G更簡單」；「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網路和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟」。
雖然華為遭到多國聯合抵制，但似乎無阻公司發展5G網路的決心。輪值首席執行官胡厚崑在世界經濟論壇小組會議上稱，預期在未來12個月內，於20個國家推出5G網路，並於今年6月推出自家5G手機。
▲華為5G。（圖／翻攝微博／華為中國）
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