▲大陸科創板第一股中芯國際。（圖／CFP，下同）
記者魏有德／綜合報導
在人工智慧（AI）應用井噴式成長下，全球晶圓代工產業結構出現變化。國際大廠加速轉向12吋晶圓，過去一度被視為過剩產能的8吋晶圓需求回溫，供需逐步轉趨吃緊。大陸晶圓代工廠在此背景下欲承接訂單缺口，並陸續調整報價，市場出現新一波漲價動向。
《21世紀經濟報導》報導，1月13日，市場調研機構集邦諮詢（TrendForce）發佈最新報告指出，受台積電與三星電子策略性削減產能影響，2026年全球8吋晶圓代工總產能預估將萎縮2.4%。同時，AI相關應用帶動電源管理晶片等需求維持強勁，使8吋晶圓平均產能利用率回升至約90%。
在國際大廠逐步將資源集中於12吋晶圓的情況下，大陸晶圓代工廠成為8吋晶圓需求的重要承接者，隨著訂單增加，多家晶圓廠已開始調高報價，預估調幅約在5%至20%之間。
以中芯國際為例，目前在上海、北京、天津與深圳共設有3座8吋晶圓廠及4座12吋晶圓廠。財報顯示，截至2025年第三季，中芯國際邏輯晶片月產能（折合8吋）首次突破100萬片，達102.3萬片，整體產能利用率達95.8%，創2022年第二季以來新高。
華虹半導體則在特色製程領域展現競爭力，其部分8吋產線產能利用率已接近滿載。英飛凌、安森美等國際功率半導體業者在12吋特色製程尚未完全成熟前，將部分訂單轉向8吋產線，使IGBT、MOSFET與類比晶片需求持續集中於8吋平台。
在需求推升下，大陸晶圓廠已將8吋晶圓製程價格平均上調約10%，部分訂單漲幅甚至達20%。集邦諮詢指出，包括中芯國際、世界先進及三星在內的代工廠，均在評估進一步調整報價，相關漲勢可能延續至2026年。
中芯國際在2025年12月24日已向下遊客戶發出通知，針對8吋BCD製程代工價格調漲約10%，BCD製程目前仍是8吋晶圓廠的主要產品之一。
不過，產業人士分析，8吋晶圓雖迎來階段性紅利，但長期趨勢仍是電源管理與顯示驅動晶片逐步轉向12吋成熟節點。國際半導體產業協會（SEMI）預估，全球12吋晶圓月產能將於2026年提升至960萬片，創下新高，晶圓代工、記憶體與功率半導體，仍將是未來產能擴張的主要動力。
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