▲立法院副院長蔡其昌敲槌。（資料照／記者屠惠剛攝）
記者蘇晏男／台北報導
立法院今（7日）三讀通過行政院版本的《產創條例》第10條之2及第72條條文修正草案，該案被視為「台版晶片法案」，未來半導體等在國內進行技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，研發費用的25%以及購置先進製程的全新機器等支出的5%，皆可抵減當年應納營所稅額，且該機器或設備支出不設金額上限，二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。
其他三讀條文還包括，適用對象不限產業別，只要在國內進行技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，符合1.研發費用及研發密度達一度規模；2.有效稅率達一定比率，112年度為12％、113年度起為15％（但113年度可報行政院核定調整為12％）；3.購置先進製程設備達一定規模，等這3要件均可適用。施行時間自2023年元旦至2029年12月31日。
優惠項目包括：1.前瞻創新研發投資減抵：抵減率25％，抵當年度應納營所稅額；2.先進製程設備投資減抵：抵減率5％，抵減當年度應納營所稅額，且支出金額無上限。至於抵減稅額上限方面，則規定「單項投資抵減之抵減額，不超過當年應納營所稅額30％；合計不超過當年度應納營所稅額50％」。
對於外界關切適用對象是否獨厚特定公司，經濟部強調，不會考量單一廠商，也不局限於半導體，例如未來也發展潛力的5G及電動車等，均有機會適用。
經濟部長王美花日前上月列席立法院經濟委員會時表示，因疫情全球供應鏈重整，美、日、韓、歐等紛紛提出巨額獎勵措施，如美國晶片法案提供390億美元補貼針對建廠及設備投資抵減等；面對國際情勢轉變，我國應加強鞏固官建產業優勢，並持續深化國際連結，因此經濟部借鑒各國獎勵措施並盤點我國現一行法規，設計新的租稅獎勵機制，因此擬具《產創條例》第10條之2及第72條條文修正草案。
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