記者洪聖壹／台北報導
CES 2015 都還未開始，MWC 2015 的產品已經謠言滿天飛，這次曝光的是 MWC 常客中國華為（Huawei）旗下的 Ascend 系列新機 Ascend P8 的最新金屬背蓋諜照，從照片看起來，該款手機將會延續前代 P7 的風格，採用超薄、金屬機身的設計。
▲華為今年七月在台上市的 Ascend P7，外傳將於今年舉辦的世界移動通訊大會當中發表後續機種 Ascend P8。(圖／資料畫面，記者洪聖壹攝)
消息來自法國網站 nowhereelse.fr，這次曝光的金屬背蓋諜照，比較讓人在意的是機身下方的三個開孔，國外媒體猜測，當中有兩個開孔，很有可能是揚聲器設計，藉此提升了該款手機在聲音上面的表現。也有媒體猜測，很有可能是主鏡頭相機旁邊的雙 LED 補光燈設計。
▲▼這個疑似華為 Ascend P8 的背蓋，採用的是一體成形金屬設計，而且一口氣開了五個孔，根據國外媒體猜測，很有可能這次特別為了色調平衡，採用了跟主鏡頭分開的雙LED補光燈設計，不過也有大陸媒體猜測，那個開孔，很有可能是雙揚聲器設計。(圖／取自nowhereelse.fr)
▲這個疑似華為 Ascend P8 的背蓋側邊，跟前代依樣採用雙卡搭配一個 microSD 卡設計，機身同樣超薄。(圖／取自nowhereelse.fr)
目前傳聞 Ascend P8 將配備 5.2 吋 FHD 螢幕，搭載 Kirin 930 八核心處理器，記憶體 3GB ，儲存空間 32GB，內建指紋辨識、NFC，支援行動支付等功能，預計在 MWC 2015 期間亮相。
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