小米傳殺回手機晶片研發!已開始對外招募團隊

▲▼ 小米創始人、董事長兼CEO雷軍。(圖/CFP)

▲小米創辦人、董事長兼CEO雷軍。(圖/CFP) 

記者蔡紹堅/綜合報導

陸媒《半導體行業觀察》近日報導,大陸手機巨頭小米正在招募團隊,打算重新殺入手機晶片賽道。

報導援引知情人士說法指出,小米現正與相關IP供應商正在進行授權談判,但公司已經開始在外面招募團隊,「小米的最終目的肯定是做手機晶片,但他們第一款晶片也許不會是手機晶片,而是先從周邊晶片入手。」

報導提到,小米2017年曾舉辦發布會,介紹小米首款晶片「澎湃S1」,創辦人雷軍還在活動上表示,「晶片是手機科技的制高點,小米想成為一家偉大的公司,必須要掌握核心技術。」

▲小米公司北京總部外景。(圖/CFP)

雖然小米野心勃勃,但事實上,「澎湃S1」的性能並不算特別出眾,搭載的手機銷量也很普通,隨後的「澎湃S2」研發更是遇上了困難,小米研發手機晶片這一事也逐漸被大眾遺忘。

不過,報導認為,在華為受到制裁後,小米的手機出貨量大增,營收、利潤也都大幅成長,新的契機令小米有了重新投入研發晶片的底氣。此外,目前大陸幾家主要手機廠商,都是使用聯發科、高通的手機晶片,這令各家廠牌都難以從性能、差異化上打造出自己的優勢,自行研發晶片便成為理所當然的一條路。

最後,報導也強調,小米研發晶片仍會遭遇許多挑戰,除了最基本的技術、資金、人才以外,半導體產能目前還是處於相當吃緊的狀態,小米就算真的研發出了晶片,未來也不一定能搶到產能。

分享給朋友:

※本文版權所有,非經授權,不得轉載。[ ETtoday著作權聲明 ]

便利商店辣妹「逆天露雪白半球」網全嗨翻:排隊再久也願意!

相關新聞

讀者迴響

熱門新聞

最夯影音

更多

熱門快報

回到最上面