完全切割高通？外媒：蘋果著手自行開發手機晶片

▲蘋果預計自行開發手機晶片（圖／視覺中國CFP）

記者陳俐穎／綜合報導

完全切割高通？據彭博社報導，蘋果現在正在開發自己的智慧型手機晶片，將用於未來的產品中，並將最終取代高通提供的晶片。報導中指出，蘋果高層在與員工的會議中提到，今年開始了第一個智慧型手機晶片的開發，將滿足未來的需求。但報導中也指出，實際開發出來的時間仍不確定。

報導中指出，蘋果硬體技術高級副總裁斯魯吉在會議中表示，今年開始了第一個智慧型手機晶片的開發，這樣的長期投資會是未來產品的關鍵，確保蘋果能持續有創新技術滿足未來需求。

2019年時蘋果收購了英特爾大部分智慧型手機晶片業務，以加快自身的開發工作。蘋果接管了英特爾智慧型手機晶片的相關的知識產權，並僱用了2,200名英特爾員工。報導中指出，蘋果的最終目標是減少對高通的依賴。

蘋果與高通過去因專利問題糾纏數年，蘋果在2020年發布的5G iPhone 12機型需要高通的晶片技術時，蘋果與高通達成和解，並簽署了一項6年期的許可協議，這段時間蘋果可採用高通的晶片。雖蘋果開始著手自行開發，但目前仍不確定何時能夠問世。