華為發表全球首款5G晶片與首款華為 5G CPE

記者洪聖壹/西班牙巴塞隆納報導

在發展 5G 的廠商當中,華為總是最為積極的,在 MWC 2018 期間該公司發表了全球首款通過 3GPP(國際無線標準制定機構)認證的 5G 商用晶片「 Balong 5G01」以及搭載該晶片的首款 HUAWEI 5G 客戶終端設備「CPE」。

CPE 是 Consumer Premise Equipment 的縮寫,採用的是同步發表的 5G 商用晶片組「Balong5G01」理論下載速度可達 2.3Gbps,支援 sub-6GHz(低頻)、毫米波(mmWave,高頻)等主流 5G 頻譜,是首度有業界提供端到端 5G 解決方案的實際產品。

現場也說明,目前合作廠商在全世界超過 30 家,包括 Vodafone、T-Mobile、Softbank、Telefonica、中國移動等廠商。除此之外,根據余承東先前的預告,首款內建 5G 晶片組的 5G 智慧型手機會在 2019 年亮相,從中可以看出華為在 5G 的佈局已經相當的完善。

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