iPhone 8 Plus拆解:採高通LTE模組、三星的記憶體、背蓋易碎

記者洪聖壹/台北報導

Apple iPhone 8、iPhone 8 Plus 上市之後,現在拆解報告出爐,證實上市版本iPhone 8 Plus 採用台積電代工的 6 核心 A11 Bionic、三星設計的LPDDR4 RAM記憶體,最重要的是,其 LTE 模組、無線射頻收發器與電源管理晶片是由高通提供,與外界傳聞的因訴訟風波改採 intel 晶片組不同。 

這項報告同樣來自於知名維修公司 ifixit,拆解的是 64GB 版本的 iPhone 8 Plus,電池被證實採用一顆 3.82 V,2,691 mAh電池,最高可提供10.28 Wh的功率,對比 iPhone 7 Plus 的 3.46 V,2900mAh 的電池,最高可提供 11.1 Wh 的功率來說,電池容量比較小一些,但功率卻比較高,主要是因應快充功能而設計。而針對電池較小的狀況,Apple 官方早已說明,iPhone 8 Plus續航力與iPhone 7 Plus相同。

另一方面,除了自家設計的 339S00439 A11 Bionic 六核心處理器之外,RAM 採用的是三星電子設計的 3GB LPDDR4 RAM,這部分與外界傳聞的相同,不過手機上的 LTE 模組是由高通所提供的 MDM9655 Snapdragon X16 LTE 模組,該模組與高通 S835 的 Android 陣營旗艦機都是相同,另外,無線射頻接收器WTR5975 和電源管理晶片 PMD9655 PMIC 也都是高通設計,而 NFC 模組則是高通旗下的 NXP 80V18,與先前傳出 Apple 公司因為卡在跟高通的訴訟糾紛,而讓手機通訊傳輸晶片改由 intel 提供的傳聞不符。到是 Wi-Fi、藍牙與FM無線通訊模組是由村田製造所(Murata)提供。

在綜合評價方面,iFixit 認為 5.5 吋的 iPhone 8 Plus 的無線充電將會減少 Lightning 傳輸孔的使用,進而有效產品降低維修比例,不過跟其他防水防塵手機一樣,iPhone 8 Plus 因為支援高階的 IP67 防水防塵,因此導致手機維修上來說,仍然不是很容易,而且防水的密封圈讓維修過後的防水性能大打折扣,電池加固的狀況也變得需要使用更多的手續來拆解,而 ifixit 認為手機背蓋的玻璃是易碎的,而且背板一旦受損,單獨更換幾乎是不可能的,因此給出「可修復性6」的分數,與 iPhone 8 同分。

▲iPhone 8 拆解影片。(影片/取自 YouTube)

▲iPhone 8 Plus 拆解與分析影片。(影片/取自 YouTube)

*資料來源:ifixit

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