▲英國首相蘇納克18日抵達日本東京。（圖／達志影像／美聯社）
記者羅翊宬／綜合報導
英國首相蘇納克（Rishi Sunak）今（18）日飛抵日本東京，為出席七大工業國組織（G7）廣島峰會做準備，他將宣布和日本政府建立「半導體合作夥伴關係」，尋求晶片供應鏈的多樣化，來降低地緣政治在供應鏈穩定上帶來的風險，擺脫長期以來對於台灣的依賴，並計畫投入10億英鎊援助智慧型手機至汽車等晶片發展。
根據英媒《金融時報》，蘇納克18日訪問日本東京，他表示英國和日本的半導體合作夥伴關係將包含「雄心勃勃的發展合作和技術交流」，強化英日兩國國內產業，並增強半導體供應鏈的彈性，此協議將涉及英國和日本之間更廣泛的協議，內容涉及兩國更加密切的經濟、安全、能源、技術合作，預計明（19）日發表英國晶片行業計畫。
兩名消息人士指出，英國政府將在中期投入10億英鎊（約12.4億美元），用於協助智慧型手機至汽車等所有使用現代技術晶片的發展。不過，英國政府所投入的資金，其實和美國華府推出的《晶片法案》相比，金額似乎微不足道，因為美國華府在該法案推出520億美元補貼和獎勵措施，鼓勵半導體產業在美國設廠。
另外，歐盟也推動自己的《歐洲晶片法案》（European Chips Act），提供430億歐元（約465億美元）的財政援助。
然而，英國政府在預計接下來發佈的半導體戰略還強調，英國「有必要」減少對從全球地緣政治敏感地區進口半導體的依賴，文中還特別提台灣為例，表示全球最大的晶片製造商雖然位於台灣，不過台灣長期以來一直受到對岸的中國威脅。
知情協議內容的官員透露，新冠肺炎疫情暴露全球半導體供應的脆弱性，導致了全球半導體供應短缺，因此英國將透過採取和日本等國際社會更密切的合作，解決半導體供應鏈多元化的需求。
讀者迴響