LG G6首張諜照曝光！雙鏡頭、金屬機身、取消模組化設計

記者洪聖壹／台北報導

LG G6 沒有意外，應該會在 2 月 26 日在 MWC 2017 期間亮相，隨著時間點越來越近，相關傳聞也越來越多，從首張疑似測試機照片來看，該款手機可能會採用跟 LG V20 的雙鏡頭設計，但將取消 LG G5 的模組化設計。

從最近流出疑似官方圖片與首張測試機照片來看，LG G6 將採用金屬邊框、玻璃機背，然後提供類似耀石黑 iPhone 7 的光澤處理，聽起來像是最新款的 Galaxy S7 edge 晶墨黑款，但會移除模組化手機的設計。拍攝效能方面，將會採用跟 LG V20 相同的雙鏡頭設計，主鏡頭 1600 萬畫素、副鏡頭 800 萬畫素，提供更寬廣的拍攝視野，鏡頭旁邊提供指紋辨識感應模組。

▲▼別懷疑，這就是本月底即將在 MWC 2017 期間亮相的 LG 旗艦機 G6。(圖／取自Twitter)

至於螢幕方面，根據 LG Display 暗示的消息來看，LG G6 很可能會是首款配備 5.7 吋 18：9 比例螢幕的高階智慧型手機，解析度將維持在 Quad HD+。另一方面，相關消息指稱，該款手機很可能加入類似 iPhone 7 系列的防水功能。

至於硬體效能方面，傳聞該款手機將採用高通Snapdragon 821處理器，搭配類似 Galaxy Note 7 的導熱管排熱機制，6~8GB RAM、32GB ROM，搭載Android Nougat作業系統，並且支援 Googla 人工智慧助理、Android Pay 與 DayDream VR平台，聲音方面至少提供Hi-Fi模組與三個方位的高階錄音模組。

關於這方面，其實外界希望該款手機持續採用更高階的高通S823處理器，不過相關消息指出，該款處理器已經被三星Galaxy S8系列全包，因此 LG G6 採用高通S823處理器的機會不高。至於傳輸介面上，該款手機沒意外的話，應該會改用USB Type-C端口，但是會提供一個 3.5mm 耳麥孔。