快訊/台積電回應美國「提供資料」要求:11月8日前提交

▲▼台積電。(圖/路透)

▲台積電表示,11月8日將會提交相關資料給美國。(圖/路透)

記者林彥臣/綜合報導

美國政府為解決晶片荒,希望半導體業者能夠以「填問卷」的方式提供相關數據。台積電22日表示,將會在11月8日前提交資料給美國。

根據《中央社》報導,台積電「法務副總經理暨法務長」方淑華日前受訪時表示,客戶是台積電成功的要素之一,台積電不會洩漏敏感資訊,尤其是客戶的機密資料。

美國商務部21日指出,英特爾、英飛凌、SK海力士等公司都表示將在期限內提供數據,並鼓勵其他公司跟進。至於是否動用強制措施,要看有多少企業回應,及提供資料的品質。

AIT發言人鄧艾德日前也針對相關疑慮書面回應指出,為了加速供應鏈資訊流通、調查資料缺口及供應鏈瓶頸等,該問卷調查整個供應鏈,包括製造端、消費端及中間產業鏈,而調查是「自願性」提供有關於庫存、需求及供應狀況,而這些相關資訊可能包含營業秘密,其將會被保護、不會被公布,同時會遵守營業秘密。

▲▼  美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)。(圖/路透)

▲美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)。(圖/路透)

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo) 9月23日在白宮舉行「全球半導體峰會」指出,美國現階段需要更多晶片供應鏈的資訊,「提高透明性、找出瓶頸所在」。同時會議中也要求限期在45天內,也就是在11月8日前交出數據。

如果廠商不願意交出數據,雷蒙多回應,「必要時會祭出制裁,但我希望不要走到這一步」。國際媒體普遍認為,可能會引用冷戰時期的國防生產法(Defense Production Act),強迫業者交出數據。

《彭博社》對此分析,多數企業並不願回應這一要求,因為業者若揭露良率、客戶名單等數據或機密資料,會讓晶圓代工廠與客戶談判時處於劣勢,也等於公開技術程度,因此晶圓大廠如台積電、三星,從來都不會揭露公開良率、客戶名單等資訊,美國這麼做,只是把這家業者逼入牆角。

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