地表最強5G行動平台S855亮相!高通暗指效能超越蘋果、華為

▲高通S855確認採用7nm製程,高通資深副總裁Alex Katouzian暗指效能超越華為麒麟980兩倍,甚至超越蘋果A12 bionic。(圖/記者洪聖壹攝)

特約記者洪聖壹/綜合報導

距離全球邁向5G的發展只剩下大約6個月的時間點,高通於年度Snapdragon技術高峰會真的全球首款5G行動平台Snapdragon 855行動平台(Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform),並且攜手三星推出首款5G樣機展示,不過在發表會上,高通暗指S855效能超越華為麒麟980兩倍,甚至超越蘋果A12 bionic。

▲高通Snapdragon 855實際晶片大小比新台幣壹圓還小。(圖/記者洪聖壹攝)

5G is Here

針對全球5G發展方面,高通總裁Cristiano Amon強調,5G不是未來,5G已經是現在式。

根據他的說明,相較於4G是從北美開始,5G 影響層度更廣,因此發展上是全球各地同時開始,在北美,預計2019上版年商用6Gigabit的網路。在歐洲也不落後,不僅6Gigabit ,也已經啟用毫米波頻段測試,預計2019年實現商用化。

在中國,各家電信商可以說用跟4G一樣的規模發展5G,並將於2019年預商用,初期將採用 6Gigabit網路,接下來也會考慮採用毫米波,其中,中國移動近期就會有新的消息公開。在南韓,KT、LG U+、SKT三大運營商都已經確認在2019年3月同一天啟動5G,並將在當天訂為「5G日」,而且第二季就會有5G手機的上市,2019年下半年會推出毫米波頻段。至於日本現在正在拍賣5G頻譜,預計2019上半年實現預商用。

▲2019年6月,歐美、中國、日韓等地的5G將同時爆發。(圖/記者洪聖壹攝)

其實根據中華電信解說,在台灣方面,目前也已經確認2019年選在台北信義區、新竹、台中、高雄等五個特定地區實現5G預商用。

▲高通總裁Cristiano Amon強調,5G不是未來,5G已經是現在式。(圖/記者洪聖壹攝)

5G的實現,不是發表一塊「晶片」這麼簡單

Cristiano Amon進一步指出,5G擁有高速、低延遲、高容量、高靈活性,可以滿足智慧汽車、儀表、工廠、自動化系統等等的嚴格要求,高通自2014年開始陸續就有不同類型的解決方案,但是要實現5G,並不是推出一塊晶片這麼簡單,它背後仍有許多複雜度。

▲高通總裁Cristiano Amon:5G不是發表晶片這麼簡單,背後有很多挑戰。(圖/記者洪聖壹攝)

從頻譜的複雜性來看,除了現有的5G、4G頻譜,還有毫米波、FDD、TDD,還要處理不同的網路配置;還有各種行業的內網、基站、小基站;還要跟現有4G重合;還有各種不同的網路服務組合,包括千兆級、5G+4G、固網等等。對半導體產業來說,除了開發晶片,還要考慮終端的複雜性,像是電池至少能夠支撐一天的使用時間、外型尺寸要更薄、更漂亮、要能流暢的播放4K或更高解析度的影片、還要有很好的遊戲體驗,並且能擁有準確的電源計算能力跟雲端連接能力等等。

Cristiano Amon提到,這非一個企業可以獨立完成,以高通來說,除了電信運營商之外,還有OEM廠的通力合作才能完成。

▲開發5G有頻譜複雜性、硬體架構、終端開發、電源計算能力跟雲端連接能力等挑戰,非一企業可成。(圖/記者洪聖壹攝)

一支5G手機,要有毫米波、電池耐用、天線要能快速切換、數據要能達到千兆、要有很好的基站、處理器、溫度要達到控制、要能做到很好的行動的體驗(手機不能太大、要漂亮、好用),高通要解決的是這些問題,自2015年到現在實現5G,Cristiano Amon運用Snapdragon 855行動平台、Snapdragon X50 5G數據機晶片系列及整合RF收發器、RF前端與天線元件的Qualcomm QTM052毫米波天線模組,幫助OEM廠商解決因5G sub-6 GHZ及毫米波頻譜而急遽增加的裝置設計複雜性,他也用一句很有意義的話概括全部:「把不可能的事情,變成『勢在必行』」。

全球首款 5G 行動平台Snapdragon 855五大特色

如同前一天的曝光,高通新一代行動平台Snapdragon 855(以下簡稱S855),確認就是全球首款帶有NPU的商用5G行動平台,採用7nm製程、第四代AI處理器與全新三叢集架構。

根據高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian概略介紹,S855擁有以下五大重點:

第一,可同時支援數千兆位元的5G服務
第二,全新三叢集智慧架構
第三,高度直覺的裝置AI體驗
第四,全球首款電腦視覺(CV) ISP影像訊號處理器帶來的先進的計算攝影與視訊擷取功能
第五,領導業界的AI及沉浸式延展實境(XR)

▲高通S855行動平台5大重點。(圖/記者洪聖壹攝)

高通S855由高通第四代多核心高通AI引擎驅動,由AI驅動帶來的整體效能比前代性能高出3倍;同時,還搭配了全球首款電腦視覺(CV) ISP影像訊號處理器,帶來先進的計算攝影與視訊擷取功能。

▲高通S855行動平台透過AI處理,效能比前帶S845還高三倍。(圖/記者洪聖壹攝)

針對遊戲效能方面,該平台還導入Snapdragon Elite遊戲引擎,並與全球多家知名遊戲大廠合作,提供電影級的顯示、音頻,同時著重電池續航等等,讓手機就像遊戲主機。

此外,Alex Katouzian還發表了全球首個由螢幕下提供的商用超音波指紋辨識解決方案-高通3D Sonic Sensor,不僅紀錄指紋,還記錄手指內的毛孔,是目前唯一能夠穿越多種污染異物,準確偵測指紋的行動解決方案,這項技術讓裝置外形可維持時尚、尖端的設計,同時具有更高的安全性和準確性。

此次高峰會,三星電子產品策略暨行銷資深副總裁Justin Denison則是預告,將於2019上半年在美國發表的第一款旗艦機,將會採用搭配Snapdragon X50數據機晶片與高通Snapdragon 855行動平台。

超越華為、蘋果的最強7nm

Alex Katouzian表示,搭載高通S855 行動平台的手機不僅支援5G豪米波,而且不管在AI、拍照、遊戲、XR、影片都有突破性的發展,而且他還語出驚人地表示,S855的整體效能將超越同樣採用7nm製程+NPU的處理器(意謂:華為麒麟980處理器),而且最高效能超越2倍。不只如此,他甚至還說S855的效能還比更早發表的7nm製程晶片還高,意謂超越蘋果公司所推出的A12 Bionic。

而雖然在省電與效能上,高通S855還無法跟採用8nm製程的三星Exynos 9810做出真實數據比對,但是如果Alex Katouzian所言非假,那也正意味著,高通S855將會是地表最強7nm晶片,2019年Android陣營將有更強勁的高階機對抗蘋果、華為旗艦機。

▲高通S855行動平台整體效能比華為麒麟980 還快2倍。(圖/記者洪聖壹攝)

關鍵字:高通,Qualcomm,華為,麒麟980,Snapdragon 855

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