SONY新年度旗艦機H8266規格曝光！傳MWC 2018亮相

記者洪聖壹／台北報導

日前外媒爆料 Sony mobile 在 2018 年推出 4 款手機，現在看起來，方向跟近兩年的產品定位相當類似，而最新爆料的 SONY H8266 跑分與規格，看起來似乎相當讓人期待，預期配備 5.5 吋螢幕，搭載高通 Snapdragon 845 行動平台、6GB RAM，傳聞將於 MWC 2018 期間亮相。

GSMArena 報導，Sony mobile 明年初將會推出四款新機，型號為 H8216、H8266、H8276 和 H8296。而日前在 Geekbench 曝光的跑分是型號為 H8266 高階機，因為行動平台採用的正是高通才剛在夏威夷發表的 Qualcomm Snapdragon 845，不過記憶體採用的是 4GB RAM，在 Geekbench 4.2 當中獲得單核心 2393、多核心 8300 的分數。

從規格來看，該款手機可能跟今年的 Xperia XZ1 同等級，最高階機種將會是 H8296，但是測試結果當中最讓人傷心的的 4GB RAM，這次在日本 Sumahoinfo 曝光的最新資訊當中，出現了一些變化。

該網站曝光的 SONY H8266 規格，如預期的配備 5.5 吋 FHD 螢幕，搭載 Android 8.1 作業系統，電池容量 3210mAh，採用的是高通 Snapdragon 845 行動平台，不過有別於幾天前Geekbench 曝光的資訊，這次流出的除了 4GB/64GB 版本外，還有讓人期待的 6GB/128GB 版本，並且同樣是有 IP65 / 68 防塵防水功能。

另外還有一項傳聞指出，Sony mobile 年度旗艦機都將會採用 18:9 全螢幕設計，不過就跟上述訊息一樣，這些都尚未獲得 Sony mobile 官方證實，而依照往年慣例，Sony mobile 都會選在 MWC 期間發表旗艦機，或許可以期待一下今年 2 月前後曝光的相關資訊，可能會比現在還要準確一些。