H8266
SONY新年度旗艦機H8266規格曝光！傳MWC 2018亮相
日前外媒爆料 Sony mobile 在 2018 年推出 4 款手機，現在看起來，方向跟近兩年的產品定位相當類似，而最新爆料的 SONY H8266 跑分與規格，看起來似乎相當讓人期待，預期配備 5.5 吋螢幕，搭載高通 Snapdragon 845 行動平台、6GB RAM，傳聞將於 MWC 2018 期間亮相。
2017-12-26 17:48
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