華碩將在 CES 推出內建 Leap Motion 手勢控制技術產品

記者洪聖壹/台北報導

就在美國消費電子大展(CES 2013)開展前夕,華碩昨( 3 )日與 Leap Motion 共同宣布為合作關係,預期將在今年度推出支援手勢操作技術的筆電相關產品。

▲Leap Motion 推出的 3D 手勢體感週邊「LEAP」介紹影片。(影片/擷取自YouTube)

去年 5 月中旬美國 Leap Motion 公司發表了一項針對電腦使用的全新 3D 手勢體感週邊「LEAP」,在每秒 290 畫格的速率在 150 度的範圍內即時追蹤十個手指的動作,辨識手勢的能力強化到 1mm ;而在當時,華碩正式以「快樂體驗 2.0」為名,推出全系列搭載單指~三指手勢操作的觸控體驗,目標要讓使用者不用再依賴滑鼠就可以輕鬆使用電腦。

今年透過雙方的合作,相信華碩可望將更進一步的達成這個目標,除了美國 CES 2013 之外,比較可能的發表時程,或許會在今年三月的德國 CeBIT 2013 ,或是六月在台灣舉辦的 Computex 2013 看到相關應用產品發表。

※資料來源:The Verge

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