華為新機晶片成謎？網推測：「麒麟新晶片」性能較前代佳

▲華為Pura 70系列。（圖／IT之家）

記者陳俐穎／綜合報導

華為新旗艦手機Pura 70系列低調發布，推出許多新設計，不過最受到大家關注的，就是新機疑似搭載自製晶片「麒麟9010」，根據目前中國網路流出測評，新晶片表現麒麟9000S基礎上更進化。

華為表示，Pura 70 系列採用全新的風向標設計：光織格紋，靈感來自現代建築間的光影流轉；星芒紋，高定刺繡壓花工藝。Pura 70 系列業界首創超聚光伸縮攝像頭，拍照時開啟專屬儀式感；超聚光微距長焦，探索小世界的大精彩；人像、夜景、長焦、視頻能力再進一步，為消費者帶來更好的拍攝體驗。

Pura 70 系列搭載全新HarmonyOS 4.2，北斗衛星訊息再升級，支援傳送圖片訊息；全系支援AI 隔空操控、智感支付，更接入盤古大模型，帶來AI 消除、AI 雲增強等更多智慧應用。

而在宣布發售後，也吸引大批粉絲排隊購買，就連線上商城也直接售完，顯示中國民眾對新機的期待。不過華為這幾款機型都「晶片成謎」，官方沒有公布晶片相關訊息，因此也引發好奇。

目前根據各方市場資訊與第三方測試，估計新機是搭載麒麟晶片，認為整體表現為麒麟9000S晶片的基礎上升級，推測此次新機的晶片為全新的自製晶片「麒麟9010」。