台積電也凍未條!晶片業狠砍資本支出 爆裂引發連鎖效應

▲▼半導體矽晶圓。(圖/達志影像/美聯社)

▲今年晶片需求急劇放緩。(圖/達志影像/美聯社)

記者張靖榕/綜合外電報導

經濟放緩、市場前景不明讓全球半導體大廠紛紛縮減資本支出,韓廠SK海力士宣布明年資本支出砍半,台積電也罕見調降。控制成本有助吸收營收下降的衝擊,但對上游半導體設備製造商而言卻是負面消息,反映晶片業爆裂(bust)程度超乎市場預期。

《華爾街日報》日前發布「晶片設備製造商的嚴冬提前來臨」報導,指出晶片企業削減資本支出是讓供需恢復平衡的必要措施,但對於半導體設備製造商是一大壞消息。

全球第二大、僅次於三星電子的儲存晶片製造商SK海力士,由於第三季度營收低於預期,宣布將2023資本支出削減超過一半以上。其他晶片公司也祭出類似的減支計畫,如台積電將今年的資本支出預期從年初的400億至440億美元下調至360億美元。

SK海力士表示,智慧型手機及個人電腦出貨量近來急劇下降,面臨幾乎前所未有的需求疲軟,公司營業利潤比較上一季急降61%,利潤率則腰斬。

報導提到全球大型晶片商大幅削減開支,有助減緩晶片供過於求的窘況,美國對中國的出口限制也可能有助於解決此一問題,但對晶片設備商而言將是一大挫折。

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※ 資料來源:內政部警政署165打詐儀錶板

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