記者洪聖壹／台北報導
看好雙鏡頭手機與省電的消費需求，聯發科技宣布推出 MTK Helio X23和Helio X27等兩款升級版智慧手機系統單晶片（SoC），並將於近期內上市。透過曦力X20、X23、X25和X27的完整布局，協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。
聯發科技曦力X23和X27採用十核三叢集架構（2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53）和CorePilot3.0 異質架構運算技術，提供精密的任務調度和核心分配，同時兼顧處理器性能和功耗。
相較於聯發科技目前最高端的曦力X25，新推出的曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU與GPU之間協同調度的軟體和演算法進一步優化，讓處理器綜合性能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程式（APP）啟動速度方面，也有很明顯的提升。
聯發科技曦力X23和X27詳細的產品效能並未公開，不過已經確認搭載升級版的Imagiq圖像訊號處理器（ISP），升級版Imagiq在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面也都有顯著提升，強化全像素雙核快速對焦（Dual PD）功能，而且首次整合彩色（Color）＋黑白（Mono）智慧雙攝與即時淺景深攝影、照相功能，實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。
聯發科技曦力X23和X27內建封包追蹤模組（Envelope Tracking Module），可以根據功率放大器輸出信號的強弱，動態調整輸出供給電壓，使得功率放大器的效率得以大幅提升，降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約15%的電量。
此外，聯發科技曦力X23和X27採用MiraVision EnergySmart Screen省電技術，可根據不同的顯示內容和環境亮度智慧動態調整屏幕系統參數，並且搭配人眼視覺模型技術，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25%的螢幕功耗。
聯發科表示，內建聯發科技曦力X23和X27晶片的智慧終端設備將很快上市。
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