強悍規格的三星GALAXY S6 金屬機身曝光!2015 Q2 發表

記者洪聖壹/台北報導

三星旗下新一代旗艦智慧型手機 SAMSUNG GALAXY S6 傳聞不斷,近期比較熱門的,便是該款手機將會採用的一體成型的金屬機身設計,預計 2015 第二季發表、上市。

▲ SAMSUNG GALAXY S6 跟往年 GALAXY S 系列一樣將規格、功能走在全球最頂端,也將大膽玩色,定位在高階手機,而今年最大的不同將是首度採用的一體成型金屬設計。(圖/GALAYX S5 官方圖檔,取自 Samsung 官網)

綜合國外媒體傳聞,SAMSUNG GALAXY S6 規格相當強悍,外傳會配備 2K 顯示螢幕,採用三星旗下最新 64 位元 Exynos 7420 處理器,也會有高通 Snapdragon 810 處理器,記憶體 3GB,儲存空間有 32 / 64 / 128GB 三種版本,拍攝能力上,可能延續 GALAXY Note 4 的 370 萬跟 1600 萬畫素的前後鏡頭組合,也有一說將會向上提升到 2070 萬畫素跟 500 萬畫素的拍攝組合,背蓋跟面板顏色在用色上也將更為大膽。

延續 GALAXY Alpha、A3、A5、A7 與 Note 4、Note edge 的金屬設計,SAMSUNG GALAXY S6 最大的改變,是它的外型將首度會以一體成型金屬機身面世,這次法國網站 nowhereelse.fr 曝光的諜照,便是疑似用來設計該款手機的金屬背蓋。除此之外,Samsung.hdblog.it 還透露該款手機也會有 edge 版本,跟 GALAXY Note edge 一樣,配備曲面螢幕,搭配金屬邊框設計。

▲▼SAMSUNG GALAXY S6 一直被傳聞會採用金屬邊框設計,而近日國外網站曝光的疑似該款手機背蓋,採用的將是一體成型全金屬機身,而且邊框跟近期剛上市的 GALAXY A 系列一樣有鑽石切割設計。(圖/取自 nowhereelse.fr)

在三星引以為傲的超多附加功能上面,外傳 GALAXY S6 會搭載南韓最新的 LTE 應用技術,可以透過 VoLTE 的功能進行雙向免費視訊通話,而且也將內建 NFC、指紋辨識、防水、快速充電等技術,預估將持續深耕 LTE、行動支付與物聯網等三大領域。

在上市情報方面,依照往年三星電子規劃,該款手機不會在 CES 2015 或 MWC 2015 期間亮相,但是會在 2015 第二季推出。

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