台積電贏了！三星過熱障礙難消 Google爆Pixel 10手機晶片已轉單

▲消息指出，Google正和台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片。圖為Google Pixel 8系列手機。（圖／《ETtoday新聞雲》資料照）

記者楊絡懸／台北報導

儘管Google今年即將發表Pixel 9系列手機，市場消息指出，Google正和台積電合作開發「第一款完全客製化」Tensor G5晶片，這顆晶片將由台積電生產、並用於2025年的Pixel 10系列手機。

根據Android Authority報導，以往Google的Tensor處理器一直與三星（Samsung）晶片部門合作開發，但對於晶片的散熱和效率，三星需非常努力才能將代工品質媲美台積電。

即將推出Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4仍將由三星製造，不過，有證據顯示，Pixel 10系列手機使用的Tensor G5晶片將由台積電生產，更是Google第一款不是三星代工製造的晶片。

市場已有不少這類的傳聞，都缺乏直接證據，但這篇報導指出，相關證據是從公司進出口發貨清單逐一解析，進而發現Google Tensor G5晶片縮寫代號為「LGA」，即「拉古納海灘」（Laguna Beach）。

此外，Tensor G5晶片還寫上「版本」，資料顯示是「A0」，意思就是這顆晶片還處於最早期的發展階段，相關樣品仍有缺陷要修正，並需要經由系統測試。Google Pixel 10的發表時間還有16個月左右的時間，以此推估科技巨頭的開發階段，合理性也極高。

事實上，Google一直以來都將晶片取代號，並記錄著驗證階段，像是第一代Tensor晶片，就被稱為「白教堂」（Whitechapel），縮寫成「WHI」。

值得注意的是，Pixel 9系列手機搭載的Tensor G4晶片，代號為「Zuma Pro」（縮寫ZPR），正是Pixel 8系列手機Tensor G3、代號「Zuma」的改良版本。市場推估，Pixel 9不會帶來重大升級。