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拆解分析機構UBM TechInsights搶在iPhone 4S美國上市之前，披露了初步的拆解分析報告，這款支援GSM、CDMA等行動通訊平台的iPhone，首度採用高通(Qualcomm)的MDM6600晶片組，以支援雙頻。
除了高通，也看到博通(Broadcom)公司在iPhone 4S有一席之地，iPhone 4S採用博通較新型的802.11n Wi-Fi/藍牙/FM無線電晶片組BCM4330，這也是三星(Samsung) 熱賣的Galaxy S II手機所採用的晶片。
另外，採用蘋果自家A5雙核心處理器，也是iPhone 4S和前代重要的不同處，之前iPad 2已採用A5處理器。
▲iPhone 4S 主電路板(正面)。(圖／取自UBM TechInsights)
▲iPhone 4S 主電路板(背面)。(圖／取自UBM TechInsights)
▲博通BCM4330晶片近照。(圖／取自UBM TechInsights)
我們想讓你知道…外行看熱鬧，內行人會覺得看這種透視照很有快感。