美日擴大瓦聖納協議管制範圍 遏止軍用半導體外流至中韓伊朗

▲▼半導體矽晶圓。(圖/達志影像/美聯社)

▲半導體矽晶圓。(圖/達志影像/美聯社)

記者楊庭蒝/綜合報導

美國與日本在內的42個國家,依據所簽署的《瓦聖納協議》(Wassenaar Arrangement)達成共識,將出口管制範圍擴大到軍用的半導體製造材料及網絡軟體技術,外界認為此舉意在防止軍事技術外流到中國、南韓和伊朗等國家,在協議擴大之後,未來如果企業要將關鍵的半導體技術向外出口,都必須經過政府許可。

《瓦聖納協議》是一項由42個國家簽署,管制傳統武器及軍商兩用貨品出口的條約,協定成員國需定時通報向協定成員國以外國家出口傳統武器的情況,主要分為主戰坦克、裝甲戰車、大口徑火炮、軍機、軍用直升機、戰艦、飛彈或飛彈系統、小型武器或輕武器等類別。中國和以色列雖然不是締約國,但仍受到締約國向非締約國出售限制貨品或技術的報告審核的限制。

▲▼艾司摩爾。(圖/達志影像/美聯社)

▲荷蘭半導體大廠艾司摩爾(ASML Holding N.V.)。(圖/達志影像/美聯社)

根據日媒《共同社》報導,美日等國在2019年12月擴大出口限制的協議,可堤防將軍用半導體及網路技術外流,依據協議內容,中國未來可獲取的半導體計數,可能會落後出口國2至3個世代,締約國也可藉此減少半導體原物料的出口。

國際上傳出中國竊取軍事機密的消息不在少數,日本三菱電機公司(Mitsubishi Electric)就曾表示,公司多台伺服器遭到中國駭客集團Tick入侵,多項商業機密與訂單外流。美國因竊取機密的事情,多次控告中國電信公司華為,爭議持續延燒到現在還沒有停止。美國商務部也已經提議,要藉由修改法規來減少對於半導體技術的輸出。

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