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被譽為半導體設備黑馬 新凱來子公司展出「陸產EDA軟體」

被譽為大陸半導體設備領域黑馬的「新凱來」(SiCarrier Technologies),子公司今(15)日在深圳的2025灣區半導體產業生態博覽會(灣芯展)上,展出兩款大陸自產的EDA軟體(電子設計自動化軟體),被認為有望突破歐美的壟斷。不過,新凱來並未在展覽中發布傳聞中的DUV光刻機(曝光機)。

美國鬆綁對中晶片EDA限制 新思、益華恢復技術支援

美中貿易關係近期出現緩和跡象,美國於當地時間3日宣布解除對中國晶片設計軟體及乙烷出口的限制,顯示雙邊持續遵守先前協議,並逐步撤回各自的反制措施。

金融時報:川普下令美企停止向中國出售晶片設計軟體

《金融時報》28日引述知情人士報導,美國總統川普政府已下令美國電子設計自動化(EDA)軟體製造商停止向中國企業提供服務,此舉恐對中國晶片設計產業造成重大衝擊,也令依賴中國市場的美國科技公司面臨營收壓力。

中國半導體獨角獸「裁員50%」 芯華章:確實在戰略收縮

在美國晶片禁令下,中國雖然已動用「國家大基金」,積極進行突圍,但是仍有許多半導體公司受到衝擊,其中,知名EDA(電子設計自動化)公司「芯華章」(X-Epic),近期傳出裁員率竟高達50%。

專訪/受國際晶片大廠青睞!楊健盟以新創之姿供EDA技術 拚美國上市

全球AI晶片需求逐漸升高,台灣半導體供應鏈及概念股都成為關注的焦點。以新創之姿的Arculus System在美國正準備上市,運用EDA設計工具打入全球前三大晶片商,就連國際級晶片大廠都需要這家小公司的服務。

專訪/EDA擠世界前五!擷發結合資源「強攻晶片設計」 搶3大廠生意

半導體設計、晶片設計愈來愈精密,但不論多麼龐大複雜的邏輯與電路設計,一切都要從「架構」發想,打好根本基礎才能順利發展而成,就像是蓋房子一樣,規劃土地、道路,從平地逐步蓋起一排排穩健的高樓,最後打造出一座城市。

輝達與台積電綁得更緊 三星剉咧等!

NVIDIA、台積電、ASML、新思科技四家半導體大廠決定攜手合作,加速開發 2 奈米與更先進晶圓製造製程,尤其半導體 EDA 大廠新思科技及 EUV 龍頭 ASML,組合令人驚豔。

上海國微集團疑違法來台挖角 台灣分公司負責人遭約談

上海國微思爾芯公司涉嫌從2011年到2020年間,未經許可在台設立思爾芯科技公司,招募挖角高科技人才,違反《台灣地區與大陸地區人民關係條例》,台北地檢署14日指揮調查局搜索3個相關地點,並約談台灣公司負責人陳姓男子到案。

美管制「晶片之母」斷生路!大陸業者居然笑了 真實原因曝光

美國商務部及工業安全局 (BIS)宣布,15日開始進行4項新技術的出口管制。其中,3奈米以下電子設計自動化(EDA)軟體禁令,恐會限制中國研製先進晶片的能力。不過,據陸媒報導,大陸半導體業者樂觀認為,此事暫時不會對大陸晶片業造成影響,反而提供國內EDA產業發展的機會。

美國痛下殺手!史詩級半導體出口禁令 專家:中國IC設計完了

TrendForce今日表示,美國新一波EDA軟體禁令恐對中國先進IC設計造成影響,在沒有美系EDA工具的支援下,中國IC設計從晶片設計初期乃至於後端的系統設計,都將陷入發展困境。

祭出4禁令!美管制「芯片之母」EDA出口 中國半導體工廠要慘了

美國拜登政府剛簽屬2800億美元的芯片法案,限制半導體巨頭對中國投資。美國商務部及工業安全局 (BIS)於美國時間12日宣布,15日開始進行4項新技術的出口管制。其中,3奈米以下電子設計自動化(EDA)軟體禁令,恐會限制中國研製先進晶片的能力。

平均24歲! 華中科大研究生奪「晶片之母」EDA國際算法競賽冠軍

大陸華中科技大學計算機學院呂志鵬教授帶領的團隊4日拿下EDA(Electronic design automation,電子設計自動化)領域中,CAD Contest布局布線(Routing with Cell Movement Advanced)算法競賽的第一名。據了解,這支首次參賽的隊伍,平均年齡僅24歲,尤其是指導教授呂志鵬投入晶片領域未滿三年,對未來大陸晶片研究注入新的動力。

Fitbit Sense亮相 首款搭載膚電活動感測智慧穿戴

Fitbit推出號稱是旗下最先進健康智慧手錶Fitbit Sense,其搭載首款有助於管理壓力的膚電活動(EDA)感測器,以及進階心率追蹤技術、全新心電圖(ECG)應用程式和皮膚溫度感測器;另外,這款智慧手錶將提供六個月Fitbit Premium免費試用期,以幫助使用者追蹤健康關鍵趨勢。

愛爾蘭廠明導通過台積電5奈米FinFET認證

愛爾蘭廠商明導(Mentor)宣布,公司的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE (AFS)Platform中的多項工具已通過台積電5奈米FinFET製程技術認證,同時,Mentor完成參考流程內容,以支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC)多晶片3D堆疊技術。

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