▲iPhone14 Pro外觀渲染圖曝光。（圖／翻攝自會玩傳媒，下同）
記者閔文昱／綜合報導
儘管iPhone 13上市才近半年，但iPhone 14的相關消息不斷流出。根據外媒曝光最新的iPhone 14 Pro外觀渲染圖，iPhone 14 Pro的機身依舊採用了直角邊框的設計，與前代不同的是，正面螢幕將瀏海改為長條型的挖孔設計，機身背部設計沒有明顯變化。至於2023年推出的iPhone 15，傳出Apple將首度採用自研晶片。
綜合陸媒報導，爆料者指出，iPhone14 Pro的Face ID將被設計在螢幕底下，這也是瀏海設計得以被取消的原因。此說法與蘋果分析師郭明錤預測一致，郭明錤先前曾透露，iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 將放棄凹口設計，採用類似於某些旗艦 Android 手機使用的新「打孔顯示器」。
但郭明錤也強調，只有 iPhone 14 Pro和 iPhone 14 Pro Max 會採用新的打孔設計，而其他型號似乎會保留瀏海。另外，Apple的螢幕下指紋辨識機型可能會在2023年左右才會問世。
報導指出，iPhone 14將搭載三星4奈米製程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC，搭配Apple A16應用處理器。而2023年推出的iPhone 15將首度全部採用自研晶片，其中5G晶片會採用台積電5奈米製程，射頻IC採用台積電7奈米製程，A17應用處理器將採用台積電3奈米量產。
另外，蘋果據傳會在今年推出新款iPhone SE，設計與2020款相同，但硬體會得到升級，支援5G及搭載全新晶片，且有望在電源鍵內嵌入Touch ID感測器。
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