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1300萬鏡頭5寸新機HTC M7曝光，擁有最頂級的配置？
2013年即將到來﹐各家廠商在明年會端出哪些手機新菜開始成為媒體關注的焦點。
除了傳聞中的蘋果iPhone5S和三星GALAXY SIV消息不斷之外﹐HTC方面也傳出會有頂級旗艦發佈的消息。
根據媒體的報導﹐HTC將於 2013 年第一季推出代號為「M7」的全新旗艦，HTC「M7」在外觀部分，可能會採用一體成形的鋁金屬機身做設計，與 HTC 一直以來的調性相符。配備 5 吋 1080P Full HD 螢幕與Qualcomm APQ8064 1.5GHz 四核心處理器、2GB RAM 及搭載 Android 4.2 Jelly Bean 系統，相機畫素還有可能一口氣提升到 1300 萬畫素。 另外，有傳 HTC M7 還會加入類似 Nokia 的無線充電技術。
比較特別的一個消息是，HTC將會在明年初推出三到四款新手機，並內置NVIDIA Tegra 4處理器，並成為全球首家裝載Tegra 4處理器的機型。
目前報導指出HTC 已經要求上游的零組件以及機殼供應商，在 2013 年第一季保留 400 - 500 萬 M7 零組件的數量，以備生產所需；因此，大家可能再過不久，如果時間正確的話，我們也許可以在 CES 大會上看到 M7 的出現。支持HTC的朋友拭目以待吧。
以上資料來源：BGR / VR-Zone
全文來源:APP01
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