高通(Qualcomm)今(28)日發表Networking Pro系列平台,專為高密度網路量身設計,可搭載於數百個終端裝置中,邁向全面實現Wi-Fi 6科技;同時推出Wi-Fi 6車用晶片QCA6696,此晶片現已送樣,預計2021年上市。
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