工研院今(5)日發表全球首創的「積層式3D線路技術」,並已導入全球筆記型電腦設計製造大廠廣達電腦,運用在玻璃、陶瓷、金屬等多材質上製作立體多層、線寬僅15μm(微米)的電路,有助3C產品達到5G高速率的要求。
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