記者洪聖壹／台北報導
Google 今天(10/30)宣布 Project Ara 開發者計畫相關細節，確認這項「DIY 手機」已經進入成熟期，Google Project Ara 專案負責人Paul Eremenko 也親自抵台向《ETtoday 東森新聞雲》等台灣媒體介紹目前 DIY 手機的實機與開發狀況，同時預告將於 2015 年在特定市場正式推出這項產品。
▲▼Google 宣布將於 2015 年在特定市場正式推出 Project Ara 產品。(圖／記者洪聖壹攝)
如同我們先前介紹，Project Ara 是 Google 先進科技與專案(ATAP)團隊旗下一項開發計畫的代號，在 2013 年 10 月正式公布該項計畫，目的是為智慧型手機研發出開放式的模組硬體平台。這個模組平台概念有點像是 DIY 電腦，把手機拆成主機板以及像是鏡頭、處理晶片、螢幕、揚聲器、電池、電信等等零件模組，使用者可以在任何時間，甚至在開機的狀態加入或拆卸這些模組。各個模組更具有使用者可自行更換的樣式或「外殼」，讓使用者發揮創意，設計出心目中的「手機」。
▲▼目前最新的 Project Ara 已經可以讓使用者在任何時間，甚至在開機的狀態加入或拆卸這些模組。（圖／記者洪聖壹攝）
正確地說，Project Ara 以內部骨架 (endoskeleton) 為基礎，也就是行動裝置的結構框架和資料傳輸骨幹。使用者可以像堆積木般將具備不同功能的模組(modules)組裝成一支完整的手機，這些模組幾乎可提供手機大部分的功能與特性。
此外，這些所有零件來源，Google 希望未來使用者除了可以從「類似」Google Play 商店的 Ara 模組市集(Ara Module Marketplace)購買完整的 Ara 手機外，也可以完全從無到有地自行組裝一支手機，或者採購額外模組進行部份更換。
▲Project Ara 內的所有零件模組都會採用類似 Google Play 商店的 Ara 模組市集(Ara Module Marketplace)進行銷售，而消費者也可以在一般實體通路購得自己想要的零件模組。(圖／記者洪聖壹攝)
Project Ara 專案負責人Paul Eremenko 強調，雖然 Project Ara 裝置搭載的是原生 Android 作業系統，但這項計畫目前還不是正式的 Android 產品。
該項產品開發目標在延長手機使用生命週期，同時提升整個產業生態鏈發展，也完整打破全球現有品牌商、代工廠的疆界以及舊有供應鏈生態體系。
在合作夥伴方面，Paul Eremenko 透露目前該項產品主要框架是由來自台灣的廣達電腦負責設計、整合，所有模組最基本的電磁跟電感版技術則是與鴻海合作，至於網路交換器，則是與 Toshiba 合作設計開發，其他像是三星、富士、富士康都是持續密切接觸的合作夥伴之一。
▲Project Ara 專案負責人Paul Eremenko （右）透露目前該項產品主要框架是由來自台灣的廣達電腦負責設計、整合，所有模組最基本的電磁跟電感版技術則是與鴻海合作，其他模組零件則由合作夥伴自由開發設計，簡言之，主要框架可以說就是 Google 跟台灣廠商合作的結晶。(圖／記者洪聖壹攝)
此外，延續 2014 年初所舉辦的舉行 3 場 Ara 專案(Ara Project)的開發者大會所亮相的第一個 Project Ara 產品樣品，以及 Google I/O 2014 期間亮相的第二個 Project Ara 樣品。Google 正式宣布，預計在 2015 年 1 月 14 日(三)在美國 Google 舊金山山景城總部、紐約、阿根廷布宜諾斯艾利斯以及英國倫敦；2015 年 1 月 21 日(三)在新加坡、台北、上海、東京、印度班加羅爾舉辦 Project Ara 第二次開發者大會。
在第二次開發者大會當中，Google 預計公開的是 Project Ara 的最新進度，包括最接近上市版本的 Project Ara 原型機、最新版模組化開發者套件(Module Developers Kit ,MDK)以及 2015 年 Project Ara 商用化時程。在開發者大會期間，Google 將讓一切更透明化，除了新加坡會有實體活動外，也會同時在台北、東京、印度舉辦現場高互動式轉播。
Google 表示，Project Ara 是一個完整的生態體系解決方案，也邀請全球開發者(尤其台灣代工廠)加入這項開發者計劃，除了既有的 Android、Chrome、mobile、App 新創、硬體廠商，開發者，學校，研究機構，等合作夥伴跟開發者外，只要符合 MDK 標準，就可以申請加入這項開發計畫。
Google 表示，未來將加緊腳步，希望能在 2015 年在特定市場正式推出產品。
我們想讓你知道…這產品終於有成型的一天！