國立成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義團隊,在半導體材料研發上有重大突破!研發最新的耐熱不鏽鋼微米細絲,不僅可取代目前使用的金線、銅線,成功在晶片上「打線成球」,大幅降低封裝與材料的成本,更可減少對環境汙染。
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