中央大學與昇貿科技成立聯合研究中心 搶攻ESG綠色商機

▲中央大學周景揚校長(右)致贈紀念品給昇貿科技李三連董事長，期共同培育高階半導體及綠領人才。（圖／中大提供）

記者楊淑媛／桃園報導

中央大學與昇貿科技13日成立「中大-昇貿科技聯合研究中心」，由中央大學周景揚校長及昇貿科技李三連董事長等人共同進行揭牌，未來雙方將以聯合研發中心為基礎，昇貿科技十年內將投入5千萬，結合中央大學在永續與綠能所累積的經驗及優勢特色，合作開發關鍵材料及減碳技術，培育高階半導體及綠領人才，搶占綠色商機。

周景揚校長表示，中大為全台最早提出「永續發展」作為教學和發展總目標的學校，結合永續發展和綠色能源，深耕低碳能源研究、開發新能源技術達數十年，近年積極整合校內工、管、資電及地科等學院，推動跨界跨域合作，籌設「永續與綠能科技研究學院」。

昇貿科技為中大「永續與綠能科技研究學院」合作企業之一，累積數十年銲錫相關材料的製作經驗，為全球第三大、台灣最大銲錫材料廠，並且成功獲得眾多國際知名電子製造商認證及生產使用，包含全球半導體巨人英特爾(Intel)及馬斯克旗下的SpaceX等。雙方產學攜手跨域研究、開發綠能與負碳科技，應用人工智慧與數位科技，於再生能源、半導體、智慧製造與循環經濟場域，共同致力於低碳轉型。

昇貿科技李三連董事長指出，雙方未來合作規劃包含新式電子封裝與組裝接合材料之開發，研發能克服高溫環境挑戰的低溫製程接合材料，設計以綠色製程減少環境負荷的高可靠度銲錫合金，並持續深化研製功率元件所需之低溫燒結銀膏。另將深化發展應用於電子組裝的綠色永續助焊劑與清洗劑，以達成技術國產化的目標。以此產學合作案為根基，除可透過學術成果發表而提升昇貿科技與中央大學的知名度與能見度，更可進一步以中央大學為研發平台，成立整合組裝封裝的材料設計與製程合作的研發聯盟。