iPhone 7 Plus、7拆解!沒耳機孔原因、電池廠商全都露

記者洪聖壹/台北報導

蘋果公司旗下Apple iPhone 7、7 Plus 宣布開賣,知名維修網站 iFixit 火速在日本東京購買這兩支手機,產品型號 A1779、A1785,隨後進行細部拆解,兩支手機的防水方式、雙揚聲器、新的 home 鍵、電池、iPhone 7 Plus 的雙鏡頭等設計一覽無遺,讓人在意的電池容量與生產廠商也獲得確認。

▲iPhone 7 Plus 。(圖/取自iFiXit)

▲iPhone 7。(圖/取自iFiXit)

*防水突破以往 iPhone,但不如現有旗艦手機:

經過 iFixit 拆解後發現,Apple iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 防水方式是採用矽膠搭配黏膠來加固,像是音量鍵、靜音鍵、電源鍵、SIM卡槽、揚聲器、麥克風等必須對外連通的地方,都採用一樣的技術增強手機防水能力,但其實這項防水技術,因為材質的關係,將會隨著手機使用時間越長而降機手機防水效能。

順帶一提,相似的技術在日系手機當中早已發展多年,像是四年前的 Sony Xperia 系列高階手機就已經採用相似的防水措施。不過如今包括三星 Galaxy S7 edge、Note 7、Sony Xperia XZ 等高階機種在內採用的防水技術,已經遠比 iPhone 7 系列都還要耐用。

*iPhone 7 Plus 的雙鏡頭揭秘:

這次拆解的 iPhone 7 Plus 雙鏡頭模組之後發現兩顆鏡頭底下都有兩顆獨立的感光元件,iFixit 進一步透過 X 光照射,在廣角鏡頭底下很明顯有四塊金屬墊片,是為 OIS 光學防手震提供,第二顆長焦鏡頭允許光學變焦。

*Home 鍵跟MacBook 2015觸控板相同:

熟悉 iPhone 的果粉,換上這一代 iPhone 7 系列,最不習慣的,可能就是 HOME 鍵材質設計。這代 iPhone 從機械式按鍵更動為金屬按鍵,雖然蘋果公司提供三段不同力道的按壓回饋手感,但仍需要適應一兩天的時間才會習慣。

經過 iFiXit 拆解後發現,iPhone 7系列採用的 HOME 鍵,跟 MacBook 2015 觸控板提供的設計相同,這一代 Taptic Engine 特別加大,取代了 3.5mm 耳麥孔的部份位置。

▲▼iPhone 7系列 HOME 鍵採用的 Taptic Engine 特別加大,取代了以往 iPhone 3.5mm 耳麥孔的部份位置。(圖/取自iFixit)

*聽筒擴音強固揚聲器功能:

原本外界說明 iPhone 7 系列首次採用 HTC、Sony mobile 手機用了多年的雙揚聲器設計,音量音質都比前代有所提升,但是這次拆解後發現,其實不管是 4.7 吋 iPhone 7,還是 5.5 吋的 iPhone 7 Plus,都只有一組揚聲器,位置在手機底部右側,也不是像是外觀看起來的一整排設計,但是整組音效模組看起來比起前代還要大一些。

▲▼拆解後發現,蘋果透過聽筒的立體聲揚聲器啟用模組來替代第二揚聲器,其設計與下方的揚聲器或跟大家認知的揚聲器設計不盡相同。(圖/取自iFixit)

▲iPhone 7 揚聲器僅有一組,位置在手機右下方。(圖/取自iFixit)

*處理器晶片由台積電代工,RAM 由三星製造:

這次拆解確認,日版 Apple iPhone 7 與 7 Plus 都是採用 2 大核+2 小核的 A10 Fusion 處理器,剛好都是台積電代工的 16nm製程處理器技術,採用ARM Big.Little架構,最高頻段為 2.3GHz,兩核心負責效能、兩核心負責效率。iPhone 7 採用的是 2GB LPDDR4、iPhone 7 Plus 採用的是 3GB LPDDR4 記憶體,都是三星製造。

*日本東芝的儲存空間,中國製造的電池:

移除 3.5 mm 耳麥孔的位置還帶來多餘的空間,讓後部的電池同步加大。拆解後發現,Apple iPhone 7、iPhone 7 Plus 電池容量分別為 1,960mAh / 2,900mAh 電池,電池由中國惠州德賽電池製造。而這次拆解的 iPhone 為 128GB 版本,ROM 由日本東芝代工。

其他代工廠方面,Wi-Fi/藍牙模組採用的是村田339S00199。NFC 模組確認為 NXP 67V04。網路模組為 Qualcomm MDM9645M 的Cat.12 LTC模組;台灣方面為型號 PMB9943 的 Intel Modem 網路模組。

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