全球半導體晶圓代工龍頭台積電(2330)二度下修財測後一度引發股價震盪,知名半導體陸行之透過個人社群軟體發文指出,「nxp(恩智浦,NXP),ti(德儀,TI)應該都算拉黑台積電全年營收指引的客戶之一。」並從德儀最新財報發現,「產業鏈看到這個數字應該樂觀不起來」。
2023-07-26 08:22台北國際電腦展今天進入第二天,恩智浦半導體總裁暨執行長 Kurt Sievers,在上午的論壇當中特別分享安全的邊緣運算技術發展,其中透過分享三星才剛上市的Galaxy SmartTag+ 以及 Garmin 智慧表的合作案例,來說明恩智浦面向未來 10 年的願景。
2021-06-02 22:48美國晶片製造廠高通(Qualcomm)對荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)的收購案出現進展。根據《華爾街日報》報導,一位知情人士表示,中國準備批准高通和恩智浦的交易,過去幾天大陸監管機構一直和高通的法律團隊溝通,針對「技術細節」進行協商。
2018-06-07 22:56中國商務部新聞發言人高峰19日表示,商務部正根據《反壟斷法》的規定,對高通公司收購恩智浦(NXP)半導體公司股權案進行審查。這是商務部歷經1年首次對外披露收購案的實質性發展,也是高通公司第二次在中國面臨反壟斷監管。
2018-04-19 18:01美國商務部日前宣布,中興通訊「不得以任何方式參與任何涉及從美國進出口商品、軟體和技術的交易長達7年。」有分析指出,中興智慧型手機多半使用高通(Qualcomm)晶片,高通可能會掉逾五億美元營收。中國和北亞風險控制分析主任吉洛姆(Andrew Gilholm)表示,「對於許多中國手機製造商來說,他們實際上非常依賴高通。」
2018-04-19 13:04恩智浦半導體(NXP)推出全球最小的單晶片 SoC 解決方案 MC9S08Sux 微控制器(MCU)系列,整合 18V 至 5V 低壓差線性穩壓器(LDO)和 MOSFET 前置驅動器,適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健及其他低端無刷直流電機控制(BLDC)應用。
2017-03-14 14:12隨著 CES 2017 開展倒數計時,微軟、恩智浦、IAV以及合作夥伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re宣布透過高度自動化的駕駛示範和體驗,將在展場攜手展示安全、可靠的端到端自動駕駛願景。
2017-01-04 17:18今年在中國深圳舉辦的 NXP未來科技峰會(FTF 2016),已成為恩智浦最後一場大規模公開活動,因為美國大廠高通(Qualcomm),確認用總價 470 億美元,折合新台幣約一兆四千九百億元的天價,收購恩智浦半導體(NXP)公司,為的,當然成為未來十年物聯網發展的領頭羊。
2016-10-28 01:14高通併購恩智浦(NXP)一案據傳已達到最後階段,根據外媒報導指出,雙方議價談判已進入最後階段,可能下周將宣布交易,若成案,將成為半導體業史上最大規模併購案。
2016-10-21 16:56在稍早登場的恩智浦(NXP)未來科技峰會(FTF 2016)當中,恩智浦攜手中國網路BAT三巨頭之中的阿里巴巴與百度,並邀請小米、美的、東軟公司高層,揭示未來在智慧家庭、無人車、通訊等領域的戰略發展,會中說明得很清楚,恩智浦將藉由關鍵晶片技術,持續在未來科技發展的過程中,穩佔領先地位。
2016-09-28 19:23NFC 手機支付標準不一,市場上除了 Apple Pay、Android Pay、Samsung Pay,中國地區也出現華為Pay、小米Pay。稍早的發表會中,恩智浦宣布攜手小米Pay,共同建構中國地區智慧行動支付生態系統升級。
2016-09-27 18:11稍早 NXP 在中國深圳舉辦的 FTF 2016 未來科技峰會當中,實現業界首款 15W 的車載無線充電解決方案,可將充電速度提高到現有速度的三倍之高,透過現場介紹,目前該項解決方案已經可以在汽車行進間實現無線充電,甚至可為三星手機進行快速充電,該項解決方案已經提供相關樣品。
2016-09-27 15:40已經舉辦十年的 FTF 2016 未來科技峰會,今年首度舉辦媒體日,邀請中國、台灣等 70 家主要媒體,搶先對外界展示安全物聯網、智慧家庭、互聯汽車、行動支付等四大科技趨勢的科技研發進度,合作廠商包括美的集團(Midea)、Neusoft(東軟集團)、長安汽車、小米科技等中國當地業者。
2016-09-27 14:44全球行動支付解決方案領導者恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI) 與小米公司共同宣佈,雙方將在大眾運輸行動支付領域展開合作。小米在今天發表的最新旗艦機小米5中,採用恩智浦領先的安全元件與近距離無線通訊(NFC)解決方案,將進一步加速行動支付技術在大中華區市場的普及率。
2016-02-25 04:15因應產能需求,台灣恩智浦半導體將在5月底舉辦一場現場徵才活動,釋出50個包括領班、作業員及Wire Bond助理工程師等職缺,領班無經驗30K起薪,助理工程師無經驗27,580元。
2015-05-26 18:39