支援雙鏡頭、省電!聯發科發表旗艦處理器曦力X23和X27

記者洪聖壹/台北報導

看好雙鏡頭手機與省電的消費需求,聯發科技宣布推出 MTK Helio X23和Helio X27等兩款升級版智慧手機系統單晶片(SoC),並將於近期內上市。透過曦力X20、X23、X25和X27的完整布局,協助手機廠商推出更多差異化的智慧型終端產品。

聯發科技曦力X23和X27採用十核三叢集架構(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot3.0 異質架構運算技術,提供精密的任務調度和核心分配,同時兼顧處理器性能和功耗。

相較於聯發科技目前最高端的曦力X25,新推出的曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz,而且對CPU與GPU之間協同調度的軟體和演算法進一步優化,讓處理器綜合性能提升20%以上,在網頁瀏覽體驗和應用程式(APP)啟動速度方面,也有很明顯的提升。

聯發科技曦力X23和X27詳細的產品效能並未公開,不過已經確認搭載升級版的Imagiq圖像訊號處理器(ISP),升級版Imagiq在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面也都有顯著提升,強化全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能,而且首次整合彩色(Color)+黑白(Mono)智慧雙攝與即時淺景深攝影、照相功能,實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。

聯發科技曦力X23和X27內建封包追蹤模組(Envelope Tracking Module),可以根據功率放大器輸出信號的強弱,動態調整輸出供給電壓,使得功率放大器的效率得以大幅提升,降低手機射頻的功耗與發熱量,在最大輸出功率下節省約15%的電量。

此外,聯發科技曦力X23和X27採用MiraVision EnergySmart Screen省電技術,可根據不同的顯示內容和環境亮度智慧動態調整屏幕系統參數,並且搭配人眼視覺模型技術,既能保證無損的視覺享受,又可降低最高達25%的螢幕功耗。

聯發科表示,內建聯發科技曦力X23和X27晶片的智慧終端設備將很快上市。

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