多重鰭高電晶體
台灣創「多重鰭高電晶體」 多塞2千萬顆晶片還更省電
半導體界的戰爭日新月異，製程也逐漸從傳統平面式轉為立體。繼國際大廠推出彎曲式「鰭式場效電晶體」後，國研院也選在3日發表領先全球的製程技術，做出彈性更高、體積更小的「多重鰭高電晶體」，大幅提升國內半導體廠商的國際競爭力。
2013-12-03 21:48
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