RSA網絡安全會議
WI-FI晶片被爆漏洞！ 安全專家點名蘋果、三星等數十億台設備均採用
在智慧型手機普及的當下，任何網路及設備的漏洞都可能置用戶於風險中。安全公司ESET今（27）日出示研究顯示，由Cypress Semiconductor及博通（Broadcom）製造的Wi-Fi晶片有著嚴重的安全漏洞，涉及產品包括iPhone 8、MacBook Air 2018等全球數十億台設備。目前大多數設備製造商已修復了該漏洞。
2020-02-27 14:45
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