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半導體展

受惠記憶體復甦及高速運算需求 全球半導體設備支出將連3年創高

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋 (300mm) 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。

台北國際半導體展下周三登場 論壇聚焦資安防護3大助力

SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將在9月6日正式登場,今年展會論壇聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域,其中「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」匯集華碩、思科(CISCO)、微軟、輝達(NVIDIA)、三星集團等產業專家分享全球半導體產業趨勢變化。

張忠謀預告半導體再旺20年 曾與IC發明者喝咖啡

台積電創辦人張忠謀昨(5)日表示,未來10年到20年間,全球半導體業年每年可成長5%至6%,比全球國內生產毛額(GDP)高2到3個百分點;他也自曝過去在德州儀器時,積體電路(integrated circuit)發明人Jack Kilby每天與他喝咖啡,自己恐怕是台灣唯一一個,換言之,自己就是IC發明的見證者。

劉德音:現在是半導體最振奮的時刻 但有點迷失 

台積電董事長劉德音今(5)日出席國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2018)發表演說,以「IC技術對未來的展望」為主題,他認為,現在確實是半導體最振奮的時刻,但因為應用種類大爆發,業界普遍對未來該往哪走有些迷失;即便如此,創新應用會帶領半導體產業該往哪走。

張忠謀自曝曾與IC發明者Kilby喝咖啡 台灣唯一一人 

國際半導體展今(5)日開幕,台積電創辦人張忠謀受邀演講,他秀出精心製作數張投影片,整理半導體創新與產業盛衰的過程,表示自己是台灣唯一一位和IC晶片發明人Kilby喝咖啡的人,是很適合來此演講。

台灣半導體製造第1、封測第1、設計第2

2018國際半導體展(SEMICON Taiwan) 將於明(5)日起登場,SEMI產業分析總監曾瑞榆指出,台灣在IC製造居全球第1,封測居第1,IC設計居第2,記憶體居第4;接下來將迎接巨量資料時代的來臨,將是推動半導體市場未來成長的新動能。

日月光等封測供應鏈 合作建構封測環安雲

今日(13)日月光集團與華泰電子,共同宣告永續資料表數位標準規範,瞄準半導體封測產業的綠色產品佈局,並建構半導體封測環安雲端平台。

工研院展現多元半導體解決方案

國際半導體展(SEMICON Taiwan)今(13)日開展,工研院展出「新世代溶液中粒子監測器」等十項成果,展現台灣除為全球周知的晶圓代工、封測重鎮外,更可為半導體供應鏈的不同環節,提供多元解決方案的研發廣度的實力。

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